【PCB信息网】上市 PCB 厂柏承25日召开说明会指出，软硬结合板将在明年开始量产，这是柏承昆山继介入高密度连结板 (HDI) 生产后，PCB 产品制程又向前跨一步；同时，柏承也将扩大晶圆探针卡的至高阶产品迈进。

柏承明年软硬结合板将进入量产，主要是在已开发承认客户群达 8 家，而陆续承认开发中的厂商有 10 家客户，其主要应用面在耳机、手机摄像头、蓝牙终端、5G 产品及个人配戴的 VR(虚拟实境) 产品上。

同时，柏承在原有晶圆探针卡产品上，公司对于 2019 年也有进一步的规划，柏承今年工业计算机用板萎缩，中阶探针卡用板陆续增加营收，2018 占整体营收约 5%，预计 2019 可增加到 10%。同时，柏承对高阶用板持续研发更好的制程，预计将是未来探针卡产品主力。

柏承第 3 季毛利率挺升到 15.94%，创 6 季以来新高，昆山厂目前包括小米等手机板主力客户接单仍旺，法人估第 4 季营收将较第 3 季略减。

同时，柏承为小米主要供应链之一，台商小米供应链除 EMS 厂鸿海 外，目前 PCB 订单共有 5 家 PCB 厂承接，除柏承外，还有欣兴、华通及健鼎，其中柏承昆山厂每月营收贡献约 2 亿元，其中小米手机相关 PCB 为主力产品，占昆山厂营收约 6 成。

小米手机板订单采取 HDI(高密度连结板) 2 阶及 3 阶以上制程，属高加值PCB 制程，对柏承而言，是高加值量产板，就柏承小米手机 PCB 订单来看，今年第 2 季以来营收稳定成长，第 2、3 季出货都优于去年同期，第 4季也可望维持第 3 季订单及出货量。

柏承昆山厂目前拥有每月 30 万呎 HDI 制程为主，产能利用率逾90%，PCB 产品应用端以手机、耳机、单眼数位相机、穿戴式与医疗用品，已舍弃过去大量依赖韩系订单的模式。

柏承 11 月营收 3.1 亿元，月减 10.73%，年减 13.22%，累计前 11 月营收 37.12 亿元，年增 6.49%。