晶圆代工两大指标厂台积电、世界先进都看好8英寸晶圆代工需求成长性，积极扩产。世界稍早宣布以74.7亿元，收购格芯（GLOBALFOUNDRIES）新加坡Fab 3E 8英寸厂；台积电则在南科兴建全新8英寸厂，全力抢食商机。

半导体业者表示，近年8英寸晶圆代工需求强劲，主因电源管理芯片、面板驱动芯片、微控制器、指纹识别芯片、金属氧化物半导场效晶体管（MOSFET）等产品应用范围愈来愈广。

这几年因智能手机及智能监控大量导入指纹识别芯片，加上大陆等地积极发展电动车，带动MOSFET和电源管理芯片需求大增，连带让8英寸晶圆代工产能处于满载。

看好相关需求，台积电规划在南科六厂旁新建一座8英寸厂，满足客户对特殊制程要求。

据了解，台积电南科晶圆六厂这几年积极导入高压制程的车用芯片为主，也规划三五族化合物半导体新制程，规划开辟用于大电流的碳化硅（SiC）等车用芯片代工领域，预料这次增建全新8英寸厂，是因应未来车用芯片订单快速成长需求。

世界则购买格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂厂厂房、厂务设施、机器设备及微机电元件（MEMS）智财权及业务。这项交易预计2019年12月31日交割。

世界先进董事长方略表示，借由这次交易，为公司取得持续扩充产能的机会，确保未来的成长动能，预计此次资产购置，将为世界先进增加每年超过40万片8英寸晶圆产能，并增进未来业绩成长动能，带来双赢局面。