其中，大族PCB事业部（展位号：7K36）携多款重磅设备震撼亮相展场，精彩纷呈，惊艳业界。

在当下的产业环境里，省成本、高效率、高精度的生产方式无疑是PCB企业的生存王道。而大族PCB事业部的设备助力客户实现省成本、高效率、高精度生产方面表现突出，备受业界推崇。其设备在展场上一经亮相，就引发业者观摩、咨询、洽谈狂潮。

以下将为大家介绍其五款主要设备的特点与技术优势：

HD600F2/HD815F2

CO?双光束双台面PCB激光钻孔机

本着全心全意为线路板制造行业服务的宗旨，大族推出了功能更强、性能更佳的新款系列机型HD600F2/HD815F2，它采用双激光器双台面独立光路结构，使得加工效率及孔型质量均得到大幅提升，并且单轴激光峰值能量增加，可加工较大孔径；采用性能更佳的振镜扫描系统，使得整机的加工效率有进一步的提升，同时在更加完善的控制系统基础上，具有更加高效、高精度、高稳定性及低运行费用等特点，是线路板激光成孔的最新一代理想工具。

该设备具有自动检测系统运行状态、振镜精度自动校正、PCB板变形自动校正、自动测量PCB板厚度、自动上下料结构等特点。

LDI-M30

据了解，LDI-M30是大族数控推出的针对HDI、多层板内层湿膜生产的新一代直接成像系统，配备世界一流的数字化影像处理、光学、高精度控制、检测等技术，比传统曝光制程减少了与菲林相关制程，节省更多的时间和费用，解决了菲林带来的开路、短路、缺口等问题，较现有的LDI-E25机型对湿膜要求更低，适用范围更广，效率更高，具备超高的性价比优势，更加契合内层湿膜生产的智能化需求，给内层生产带来革命性的创新。

全线性电机六轴大台面数控钻孔机（HANS-F6MH）

为了满足客户对于大尺寸板的加工需求，公司推出全新机型HANS-F6MH，最大加工尺寸为622×726mm，适用于中中高端HDI板、多层板、软板及治具等微孔加工及背钻、盲钻控深加工，是提高生产效率额非常不错的选择。

其产品的主要特点：

1、高精度：采用全数字化动态仿真分析设计手段、高精度配件和科学成熟的生产制造工艺，以及严格的质量管控，确保了整机的高精度钻孔精度；

2、高钻孔效率：三轴采用高速直线电机驱动，搭配先进的数字控制技术和性能优异的高转速主轴，以及独立快钻功能，保证高效的钻孔效率；

3、功能完备：具备TWOPIN 、独立快钻、压脚切换、实施断刀检测系统；可测量刀长、刀径与偏摆的刀具测量系统；日式自动换刀系统；高精度深度控制等功能；

4、结构特点：双工作台面可独立控制，运行更平稳更精准；

5、机体采用天然花岗岩，抗震及稳定性优良。

UVDRILLER-L650B

UV激光钻孔机的主要特点有：

1、使用UV激光钻孔，可加工通孔、盲孔

2、能量检测及自动补偿功能

3、高精度图像识别及定位系统

4、密封光路

5、友好人机界面

6、日志功能

7、卷对卷（Roll-Roll）及片对片（Sheet-To-Sheet）两种上料方式

MA400自动外观检查机

该设备的应用领域有PCB类型（多层板、HDI板）、终端类型（手机板、车用板、超极本、便携式电子产品等）

其技术优势有：

1、采用业界领先的高分辨率、高灵敏度、高采集速度的彩色相机、实现缺陷的精细识别

2、基于多核处理器的并行图像处理技术，实现高节拍的在线分析

3、基于专利的动态分区调光技术，实现整版图像分析最优化

4、可组合实现单机或联机作业。

欲了解更多设备信息，请到其展位（7K36）去参观、咨询吧！