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无氰镀铜技术近年来进展前情况
2019-04-11来源:pcb信息网1418
以氰化物为配位体(络合剂)的碱性镀铜工艺一直是主流的多种镀层的打底镀层和预镀工艺。由于环境保护和操作安全的考虑,氰化物的使用已经受到了严格的限制。因此开发取代氰化物镀铜工艺的工作,一直是电镀界关注的重要课题。
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