IPC 中国，上海， 2012 年 10 月 10 日讯 — IPC -国际电子工业联接协会? 发布中文版IPC/JEDEC-9704 《印制电路组件应变测试指南》(Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline)（修订版 A）。当印制电路板和电子元件之间的结合处承受巨大压力时，便可能产生问题：从焊锡球破裂到导体损坏以及焊盘弹坑等。对于 EMS 和 OEM 公司而言，压力测试是一项难题，而最新的联合行业指南可以让工程师在生产过程中轻而易举地进行应力测试。
   “修订版 A 旨在确定一种用于测量印制电路组件上因电路板扭曲而产生的应变的通用方法。”英特尔公司可靠性工程师 Jagadeesh Radhakrishnan 说道，他领导着 IPC SMT 贴装可靠性测试方法工作组修订该测试指南。“第一版为业界提供了合格点/不合格点的标准，而修订版 A，” 正如 Radhakrishnan 所说，“...将重心转移到提供一种方法上。指南并不设定目标，而是详细解释如何进行应力测量。”
    修订版 A 提供了计算应力的公式，并且阐述了分析测试数据的技巧。在印制电路板组件生产过程中的多个阶段中，均可以进行这些测试。可以在装配过程中或工厂测试时对元器件进行测试，也可以在封装出厂之前进行测试。
   “除了重心发生改变之外，IPC/JEDEC-9704A-CN 还扩大了范围：增加了关于插座和陶瓷电容器的建议；以往的文档仅仅谈及球栅阵列 (BGA)”。Radhakrishnan 补充说，“该指南还修订了电路内测试夹具的一些参数，提供最佳设计实践以减少用户面临的问题。”