近日消息，位于高新区综合保税区的苏州统硕科技有限公司举行于开业投产仪式，全部达产后，预计可年产430万片线路板。统硕科技也是高新区获批综保区后，首个新建规模型制造企业在综保区建成投产。

       据了解，苏州统硕科技有限公司由台湾上市公司——景硕科技股份有限公司投资设立，景硕科技在全球半导体封装用载板研制领域处于领先地位,其通讯用载板的市场占有率全球最高。苏州统硕科技有限公司占地面积200亩，总投资1.5亿美元，注册资本5100万美元。主要从事用于IC封装的PBGA（球形矩阵集成电路）基板和覆晶载板等产品的研制及销售。