对于芯片瑕疵问题，英特尔（Intel）积极作出回应并解决此事。主机板业者指出，B3版本新芯片已于上周到手，估这两天采用新版芯片的产品就可以开始出货至市面上。

       主机板业者表示，英特尔已承诺回收所有B2版本问题芯片，并愿意负担运费等相关费用，而预计在产品回收完毕后，三月起就会做实际费用支出统计，回报给英特尔。而在解决B2版瑕疵芯片问题的同时，主板厂也表示已于上周拿到新芯片，估这两天就可以开始出货。

       不过新芯片初期供应量有限，业者估最快要等到3月底才能满足市场需求，且业者指出，缺工问题恐怕还会延续至3月中，因此第一季可以追回多少量，目前还无法肯定。其中，技嘉表示，2月出货受影响程度约达三成，且高阶产品几乎处于空窗期，对营收的冲击更大，因此目前对第一季看法已由乐观转为保守，只希望能够力保持平，不过市场预期技嘉第一季主板出货应该无法避免将出现季衰退。

       此外，除了芯片问题，业者表示，因为金价、铜价上扬，他们也感受到包括连接器和PCB业者的涨价压力。而他们希望部分上涨的成本可以直接在售价上做反应，但也表示部分成本仍免不了必须自行吸收。