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山东莱芜开建PCB技术产业园

2011-03-03来源:PCB网城921

       日前,山东省莱芜市钢城区里辛镇人民政府常务副镇长段鹏飞、莱芜里辛高新技术产业园副主任毕玉良拜访了深圳线路板行业协会(SPCA),并与副秘书长何坚明就里辛高新技术产业园与SPCA之间的合作做了深入交流。

 

       据了解,今年莱芜市今年以发展PCB高新技术产业为主的高新技术产业园正在规划建设。总投资15亿元、一期投资6亿元、占地300亩的LED产业园也将于近期开工建设。

 

       据介绍,园区将重点发展电子电路产业。其中,莱芜金鼎电子材料有限公司为发展以挠性覆铜板为依托的电子产业和集群奠定了良好基础。另外莱芜的有机硅、泰安的玻纤布、淄博的陶瓷、招远的铜箔等原材料十分方便,非常适合半导体、覆铜板等电子材料行业发展。

 

       另外,该园区建设负责人还表示,园区在发展电子材料产业的同时还将打造以材料为基础不断向下游延伸的产业链,逐渐打造以覆铜板为基础向电子电路印制行业发展的产业集群。

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