自3月起，PCB厂订单回温并大力进行备料动作，使得铜箔基板(CCL)厂台光电子、联茂电子、台耀3月合并营收同步走高，其中的台光电、台耀3月营收并创历史新高；在此一环环相扣的回补原物料库存趋势当中，上游的玻纤布厂富乔、铜箔厂金居业绩都将随之在3月起步步走高。

       2010年第4季PCB出现旺季不旺走势，加上原物料走势趋于高涨，PCB厂对于原物料采取低库存的策略，此一状况并一直延续至今年1月、2月，但今年以来的PCB订单出现有明显回温走势，其中尤以平板计算机及智能型手机用PCB最为明显，更造成PCB厂大力回头进行备料。

       在整个产业链上，PCB厂回补铜箔基板，铜箔基板也更积极向上回补包括玻纤布、铜箔等主要原物料，也使包括CCL、玻纤布、铜箔等PCB上游原物料业在3月等业绩挺升，而此一状况将进一步在第2季明显爆发市场抢料的状况。

       台光电在3月营收及首季的营收同创新高，台光电表示，3月除受惠2月因CCL涨价递延的订单，主力产品无卤素CCL基板应用端的智能型手机、平板计算机需求也热络，即使日本强震对相关产业供应链带来疑虑，因本身料源供应无虞、而且客户相当分散，第2季可望再较首季走高。

       金居主管指出，铜箔产业近10年未出现大幅度扩产，随着PCB应用范围日广，及3C、电动汽车电池需求渐渐升温，铜箔需求也将同步上扬，今年铜箔产业有明显荣景可期。

       对于日本强震造成的玻纤布转单，玻纤纱/布的大厂富乔表示确有接到订单，惟目前对营收及获利贡献不大，富乔对此保守看待；而对于未来客户分散风险之转单效应，富乔则表示乐观看待其对公司营运的助推。