近日据悉，苹果iPad 2硬板部分新阶段的供货商已经全部出炉，除了此前供应软板的台郡(6269)、嘉联益(6153)之外，新阶段的供货商还包括健鼎(3044)、南电(8046)、金像电(2368)、华通(2313)再度蝉连，另外，还包括日本Ibiden、Mekio以及美商TTM。

       据估计，iPad 2有望成为苹果今年上半年的重头戏。从过去苹果的表现来看，新一代的产品销售量大多都能超越上一代的产品，因此iPad 2的销售前景备受市场期待。多数的研究机构预估，平板计算机今年销售量将上看4000万到6000万台不等，其中苹果将有机会拿下一半的市占率。

       而从去年12月份开始,iPad 2的软板供货商就已经小量交货。硬板部份的供货，则是分成两阶段认证，去年12月时，第一阶段入选的供货商分别为Ibiden、健鼎和美商TTM，到了今年1月份，供货商则增加至7家，新增加南电、华通、金像电、Mekio，只是比较令人意外的是，以往在供货商之内的欣兴(3037)并未出线。

       业者评估，在软硬板陆续交货之下，也代表着iPad 2已进入量产阶段，预计最快3、4月就会正式对外亮相，因此农历年后的订单量将会更加强劲，以因应全球通路铺货所需。

       据悉，此次iPad 2将转为采用4阶的Any Layer HDI，这和以往iPad仅采传统HDI制程不同。据了解，iPad 2采用雷射打通孔，孔径甚小，这对于PCB业者而言，良率又再面临挑战。而目前Any Layer HDI良率仍以日厂相对较高，普遍在70%以上，至于国内的部份，包括欣兴、华通以及耀华(2367)表现较好，平均落在60~70%。健鼎虽然在HDI的发展脚步相对较晚，不过，几年前从华通挖角研发主管，现在的表现也可以称为一线大厂。

       此外，业界人士认为，此次TTM也能纳入采用Any Layer HDI为主的iPad 2供货商名单中，其技术水准可见不同一般。