近日，麦格理证券出具PCB产业报告，较看好投入HDI基板、软板(FPC)应用的PCB产业领导厂商，首选欣兴(3037-TW)，并建议投资人注意南电(8046-TW)，看好市场对南电预期低，毛利一旦改善，有望带动股价走扬。

       麦格理对HDI基板前景乐观，认为在研调机构顾能(Gartner)预期全球手机出货今年可望年增13%，而智能型手机渗透率也随之上升之下，可望采用更高等级的HDI基板，带动HDI基板产能向上；此外，平板计算机由于外型轻薄，也偏爱采用HDI基板，平板计算机出货的大幅提升也对其有利；在HDI基板产能自2010年第2季末就呈现紧俏状态，产能的增加又不够应付之下，价格可望在今年持续稳定。

       麦格理预期在材料价格、人力工资提升下，PCB制造商的毛利将面临压力，其中除了铜价、金价创新高纪录之外，油价与铜箔基板(CCL)价格也有机会在第1季后持续上升，连带使PCB制造商的成本增加，而人民币、新台币的升值也将使开销增加，加上中国工资持续走扬的趋势，都将侵蚀PCB族群毛利。

       麦格理表示，虽然PCB制造商自2010年第4季开始投入成本增加，以致于毛利受压，但厂商正计划在中国农历新年后涨价以转嫁成本；在获利受损、产能扩增有限之下，看好PCB厂商的涨价可行，特别是投入PC、TFT面板应用较多的厂商更是如此。

       麦格理指出，虽然PCB的产品价格提升，短期能使其压力放缓，但PCB族群的营运环境正因投入成本的增加而受到冲击，此外，HDI基板的技术升级，也使PCB族群面临高资本支出；预期PCB产业虽仍将持续走坚，但有部分小型PCB制造商将因缺乏规模、财务不佳而被迫退出，产业领导厂商则将因此而持续扩增市占。

       麦格理表示，智能型手机、平板计算机的需求，预期将带动PCB产业的通讯应用成长，在PC成长走缓之下，较看好投入HDI基板、软板应用的厂商，首选欣兴，看好在第2季产业动能、毛利复苏下，欣兴可望启动行情。