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PCB厂欲转嫁成本应对原物料涨价压力

2011-02-11来源:百能网(PCBpartner)11237

       欣兴电子(3037)等印刷电路板厂,面对上游铜箔、玻纤布、铜箔基板等原物料今年售价逐月上涨,近期积极向客户反映并转嫁成本压力。

 

       去年下半年,国际铜价大涨直接影响铜箔市场,铜箔从去年9月起就逐月上扬,金居开发铜箔(8358)表示,今年2月仍续调涨8%至10%,涨幅为半年之冠,铜价仍在历史高档区,不排除3月再调高售价。

 

       铜箔售价走高使下游铜箔基板(CCL)厂、印刷电路板(PCB)厂大喊吃不消,CCL厂还面对玻纤布1月起售价大幅回温、2月酝酿再涨,龙头厂南亚(1303)传出,2月厚、薄板上涨5%至8%。CCL厂台耀科技(6274)表示,玻纤布部分售价在1月上扬20%,2月又积极酝酿抬高,铜箔价格涨势更不停,CCL在下游PCB景气逐渐走出谷底后,也只得涨价。玻纤布厂德宏工业(5475)也说,PCB景气今年首季明显好转,尤其历经去年第四季低迷,玻纤布售价出现上涨空间。

 

       面对新台币对美元升值,金、铜等售价去年底维持在高档,尤其今年来CCL有寻求涨价,PCB厂也受不了,欣兴就指出,价格较差的产品已积极寻求反映售价,部分并已落实,有逾一成的产品涨价。

 

       据悉,一些产品售价本就低档的笔记型计算机(NB)、主机板(NB)相关PCB厂,如瀚宇博德(5469),近期也持续和客户沟通,以期对产品价格作出调整。

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