全球半导体设备第二季出货金额持续攀高，达141亿美元，较第一季再成长8%，续创歷史新高纪录。

    据国际半导体產业协会(hosted-news)统计，全球半导体设备出货金额，继第一季创下130.8亿美元歷史新高纪录后，第二季出货金额进一步攀高至141亿美元，季增约8%，较去年同期成长35%，刷新歷史新高纪录。

    hosted-news指出，韩国、台湾与中国大陆仍为全球前3大半导体设备市场。

    hosted-news预估，今年全球半导体设备支出金额可望达550亿美元，将较去年大增超过3成，并将创下歷史新高纪录，儘管明年成长幅度将缩小，不过，设备支出金额可望进一步攀高至580亿美元规模，将改写新高纪录。

    来源：中央社