摘要：产能吃紧，八英寸晶圆代工报价调涨：随着汽车电子、智能家居产品以及物联网应用等领域的关起，电源管理PMIC、指纹识别IC和微控制器MCU等芯片的放量对晶圆产能依赖上升，8英寸晶圆代工市场需求提升。根据WitsView最新观察显示，受硅晶圆供给短缺以及8英寸晶圆代工产能吃紧等方面的影响，晶圆代工厂商开始提高8英寸晶圆代工价格，预计8英寸晶圆代工报价今年第一季度调涨5～10%。

    根据SUMCO的估计，2016-2020年间，8英寸晶圆的需求量将仍460万片/月增长至574万片/月，增长最快的领域来自于智能手机，增幅达到93%，增长动力主要来自于指纹识别芯片市场的爆发。CCID预计2017、2018年全球指纹识别芯片需求量将达10亿颗、12亿颗，同比增长33%、20%，指纹识别芯片市场的爆发驱动了智能手机领域对8英寸晶圆的需求增长。目前8英寸晶圆产能满载状态下也仅能勉强满足市场需求，故晶圆代工报价存在调升动能，建议投资者关注产业链相关动态。

    中国发布5G研发第三阶段规范，年底达到预商用水平：1月16日，中国IMT-2020(5G)推进组在北京召开了5G技术研发试验发布会，发布了5G技术研发试验第三阶段第一批规范。通过5G技术研发试验第三阶段的测试，预计在2018年底5G产业链主要环节基本达到预商用水平，推动5G更好、更快地发展，为5G规模试验及商用奠定基础。

    1月17日，英特尔官方宣布，公司将全面支持中国5G第三阶段技术研发测试，并加速5G商用步伐。目前，IMT-2020（5G）推进组已向英特尔等5G试验参与企业颁发第三阶段规范。相比于以往的2G、3G，以及4G通信，5G通信为了实现在通讯速率和容量上的升级，主要做了三大技术的改变：一是使用了载波聚合技术，二是使用了更多的通讯频段，三是使用了MIMO多天线技术。将分别带来射频器件、滤波器、天线三个行业的成长机会。综合来看，5G通信技术将带来整个电子硬件系统射频产业链的变革，尤其是射频芯片和滤波器等方面......点击查看详情