1. 导线（信道）：conduction (track)
　　2. 导线（体）宽度：conductor width
　　3. 导线距离：conductor spacing
　　4. 导线层：conductor layer
　　5. 导线宽度/间距：conductor line/space
　　6. 第一导线层：conductor layer No.1
　　7. 圆形盘：round pad
　　8. 方形盘：square pad
　　9. 菱形盘：diamond pad
　　10. 长方形焊盘：oblong pad
　　11. 子弹形盘：bullet pad
　　12. 泪滴盘：teardrop pad
　　13. 雪人盘：snowman pad
　　14. V形盘：V-shaped pad
　　15. 环形盘：annular pad
　　16. 非圆形盘：non-circular pad
　　17. 隔离盘：isolation pad
　　18. 非功能连接盘：monfunctional pad
　　19. 偏置连接盘：offset land
　　20. 腹（背）裸盘：back-bard land
　　21. 盘址：anchoring spaur
　　22. 连接盘图形：land pattern
　　23. 连接盘网格阵列：land grid array
　　24. 孔环：annular ring
　　25. 组件孔：component hole
　　26. 安装孔：mounting hole
　　27. 支撑孔：supported hole
　　28. 非支撑孔：unsupported hole
　　29. 导通孔：via
　　30. 镀通孔：plated through hole (PTH)
　　31. 余隙孔：access hole
　　32. 盲孔：blind via (hole)
　　33. 埋孔：buried via hole
　　34. 埋/盲孔：buried /blind via
　　35. 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)
　　36. 全部钻孔：all drilled hole
　　37. 定位孔：toaling hole
　　38. 无连接盘孔：landless hole
　　39. 中间孔：interstitial hole
　　40. 无连接盘导通孔：landless via hole
　　41. 引导孔：pilot hole
　　42. 端接全隙孔：terminal clearomee hole
　　43. 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
　　44. 准尺寸孔：dimensioned hole
　　45. 在连接盘中导通孔：via-in-pad
　　46. 孔位：hole location
　　47. 孔密度：hole density
　　48. 孔图：hole pattern
　　49. 钻孔图：drill drawing
　　50. 装配图：assembly drawing
　　51. 印制板组装图：printed board assembly drawing
    52. 参考基准：datum referan