智能型手机、平板计算机及苹果计算机相关产品引爆印刷电路板厂今年高密度连接板（HDI）供不应求，纷着手扩大产能，华通（2313）、楠梓电、耀华、金像电、南电明年增幅均逾一成，预期产能仍将吃紧。

       今年手机市况回温、智能型手机大幅增加，均带动HDI需求，苹果等多家大厂智能型手机更运用HDI最高阶的任意层（Any Layer）制程，更引爆HDI产能供不应求。

       今年来欣兴（3037）、健鼎（3044）最积极扩充产能，欣兴并以月产能225平方呎夺下全球最大HDI厂，也掀起上市柜PCB厂一波HDI扩产热，楠梓电、耀华、金像电、柏承（6141）、南电在明年持续有新产能开出，在这样的热潮下，欣兴、华通、耀华均强调：「明年产能依旧吃紧。」

       HDI产能供不应求，法人认为欣兴拥有最多产能是最大受惠者，但在市场吃紧等条件，近几年深耕HDI的大、小型PCB厂也可雨露均露，并积极扩大产能迎接订单。

       楠梓电指出，HDI应用的产品愈来愈多元，有助筛选利基型HDI订单，初步规划明年月产能增加10%至15%。

       南电表示，智能型手机、平板计算机产业荣景持续发酵，HDI 确实供不应求，投资10亿元新增20万平方呎月产能可望在明年第二季投产，较今年增加66.67%。

       今年才拿下弘捷电路（6101）大陆江苏省常熟厂经营权的金像电，立即将该厂转型HDI厂，年底月产能5万平方呎，合计两岸约25万平方呎，也规划弘捷常熟厂明年底月产能再增15 万平方呎，两岸月产能可增60%。

       柏承指出，就目前的市况来看，HDI板的市场需求远高于传统PCB，已加码3亿元在转投资大陆江苏省昆山厂增设电镀线、雷射钻孔机等设备，预计明年第一季装机完成，届时月产能从20万平方呎提高至25万平方呎。

       耀华也已动土兴建宜兰利泽新厂，将土城厂区80部雷射钻孔机移到利泽，腾出的土城厂空间则增设三条适用HDI的电镀线，预计明年第二季可增加制程能力25%。