苹果计算机平板计算机iPad热销，市场传出第二代产品可望在明年第一季上市，再点燃上市柜印刷电路板争夺战，但业界强调，无论谁雀屏中选，iPad及其它大厂纷纷推出平板计算机，都会刺激高密度连接板更加吃紧。

       就苹果平板计算机iPad台湾相关印刷电路板（PCB）厂而言，市场分析华通（2313）、金像电（2368）、欣兴（3037）、健鼎（3044）、南电（8046）入列，在iPad 2即将上市之际，已传出健鼎率先台湾PCB厂入列。健鼎对此不予置评，相关厂商也很低调。

       iPad热销，iPad 2也引起PCB相关厂商旺盛企图心，市场传出，首批供应链除健鼎，还有日商挹斐电（Ibiden）和美商TTM（原港商美），并将提升原先采用高密度连接（HDI）制程到高阶的任意层（Any Layer），预计12月PCB厂开始小量生产，明年2月放量。

       相关PCB厂表示，就目前掌握的信息，PCB供应链应尚未定案，是否采用Any Layer HDI也不确定，但确实有送样、认证Any Layer。

       PCB厂指出，iPhone及多家手机大厂的智能型手机陆续采用Any Layer HDI制程，吃掉很多产能，良率也有待考验，导致整体PCB业界的HDI制程吃紧，一旦iPad 2也采用Any Layer HDI，PCB恐怕无法全力支持。

       PCB厂强调，无论谁成为iPad 2的PCB供应链，HDI目前已呈现吃紧，全球陆续也有大厂推出平板计算机，对台湾具有HDI制程的PCB厂而言，即使扩增产能，仍然吃紧。