PCB厂柏承(6141)表示，HDI供不应求，今年底前将于昆山厂增设2条电镀线以及5台雷射钻孔机，预料HDI(高密度连结基板)将可以再增加约5万平方呎的月产能。在HDI业绩帮助下，柏承初估11月合并营收将可望达3.4亿元，第四季单季合并营收挑战10亿元，季增逾1成。

       柏承第三季受到大陆惠阳厂亏损逾2000万元拖累下，获利表现不如预期，进入第四季之后，经过积极的生产结构调整下，惠阳厂10月营运状况已经获得改善，昆山厂则降低传统印刷电路板的生产比重，全力冲刺HDI，目前HDI已占昆山厂营收65%。

       柏承指出，昆山厂目前已占整体营收比重2分之1，尤其在HDI的需求强劲推升下，公司也积极进行去瓶颈制程的扩充，预计今年底前，将会增设2条电镀线以及5台雷射钻孔机，约可以增加5万平方呎的月产能。

       不过，柏承也说，因HDI高阶制程产品增加，必须连续电镀、连续钻孔生产，导致回流次数增加，产能消耗，虽然完成去频颈制程扩充，月产能可增加5万平方呎，整体月产能可达25万到30万平方呎，与原先的产能规模相差并不大。

       柏承进一步说，昆山厂经过调整之后，HDI占该厂营收比重达65%，传统印刷电路板从50%降至35%，并将部份传统印刷电路板的订单转到惠阳厂生产，以提升惠阳厂的产能利用率。现在昆山厂HDI的产能利用率达90%，预估该厂11月的营收可达1.7亿元，较上月1.4亿元大增2成多。

       柏承表示，现在HDI制程设备严重缺货，以雷射钻孔机来说，交期长达半年左右，供货商又只有日立、三菱以及住友三家，而且在日圆升值冲击下，现在一台高阶的雷射钻孔机要价达2000万元，所以要扩充HDI产能，除了要及早规划之外，也要有充裕的资金才行。

       柏承今年前三季税后净利1.49亿元，EPS1.1元。法人预估，在HDI需求热络带动下，11月合并营收可望达3.4亿元，较上月增逾13%，第四季单季合并营收挑战10亿元，亦较上季增加逾10%，今年全年EPS将达1.5元以上。