PCB产业今年有高阶HDI板需求带动，扩产动作仍不断，南电表示，今年规划两岸HDI板产能扩增计划，估计两岸HDI板产能可望从目前的30万平方英尺增为50万平方英尺。

       据了解，南电此次计划的扩产主力将以大陆昆山厂为主，而覆晶基板（Flip Chip）则规划300万颗的扩产计划，但具体执行状况将视景气、订单而定，两项扩产计划估计将斥资至少30亿元。

       受到智能型手机需求的激励，南电表示，由于看好HDI板今年需求，除了预估今年整年短缺状况恐无法纾解之外，也规划扩产计划，目前南电大陆HDI板产能约24万平方英尺，台湾约6万平方英尺，今年预计将两岸产能合计提升至50万平方英尺，相当于扩产幅度达66％，南电预估产能将在今年第1季底之后到位，投资金额估达10多亿元。