2008年全球前三大之台湾产业/产品专刊-PCB

2009年5月12日 09:32:08         来 源：工研院IEK

关键词：印刷电路板 台湾

一、产业/产品定义与范围印刷电路板(Printed Circuit Board or Printed Wiring Board：PCB or PWB；简称电路板)依照电路设计，将连接电路零组件的电气布线绘成图形，结合原材料及铜箔基板再经由机械加工、表面处理等过程，使电气导体在绝缘体上重现。

一、产业/产品定义与范围

印刷电路板(Printed Circuit Board or Printed Wiring Board：PCB or PWB；简称电路板)依照电路设计，将连接电路零组件的电气布线绘成图形，结合原材料及铜箔基板再经由机械加工、表面处理等过程，使电气导体在绝缘体上重现,利用电路板所具有的电子线路将各项零组件连接以发挥其功能。

PCB可广泛应用于资讯、通讯、光电、汽车、消费性电子/家电…等产品上，最主要功能是提供电气连接以及元件承载，是电子零组件安装及互连主要支撑体，PCB除了是各项电子产品不可缺少基础零件外，品质良劣也会影响各项电子产品可靠度及以效能，故又称为「电子系统产品之母」

二、全球前三大近三年排名及变化分析

大陆为全球最大PCB生产地区占28%，无论在产品线广度与产能均为全球之首。大陆PCB产业因为台商进驻而崛起，但近年来大陆所生产的中高阶PCB产品重越来越大，除了印证大陆PCB技术层次有所提升之外，也显示过去几年来大陆已培育少PCB人才。而日本则集中耕耘高阶PCB产品，制程上也将先进的产品的制作生产保留在日本境内，全球市占率为23%，位居全球第二大。

 
表1 全球前三大近三年排名及变化分析

三、台湾产业概况

台湾PCB厂在2008年持续进行产品线与产品结构调整，以及产业秩序调整，包括提高HDI板技术层次，往高层数以及Any Layer产品移动、扩大载板产能并切入替代性产品订单，如：手机晶片用载板由CSP转为FC CSP，台湾多数载板厂商在2008年已认证完毕并开始出货。

若包含海外生产，台湾PCB产值达97.4亿美元，全球市占率为23.7%，为全球第二大，台湾的PCB产业能够有如此大规模，主要是因为台湾厂商积极在大陆设厂，并充分利用两岸资源进行分工，所以在大陆有相当规模产出及成长。目前产值统计境外生产约占41%，不过若是以产量统计，境外生产量早已超过境内生产，主要是因为台湾境内产值有30%以上，由价格较高但面积小的载板所贡献，而境外则是以价格较低但面积较大的硬板为主。

2008年台湾PCB厂商最引人注意的动态为多角化转投资，包括燿华、景硕投资太阳能产业、南电投资燃料电池产业，显示台湾PCB厂商开始正视PCB产业已是成熟产业，期望透过转投资取得下一个廿年的成长机会。下表为台湾PCB厂商2008年产品及概况：

 
表2 2008年台湾厂商概况

四、主要竞争地区及厂商概况

PCB厂商家数众多，非单一厂商就能左右市场，没有一家厂商产值可占全球总产值10%以上，产业集中度低，全球前三大厂商为日商Ibiden、台湾的欣兴以及韩商SEMCO。近两年来PCB前几大厂已不再被日商所把持，台湾厂商以及韩国厂商有逐渐追赶上的趋势，并侵蚀掉欧美各国PCB厂商市场地位，使其业务日渐萎缩甚至退出市场。

日本境内生产比重持续减少中，因为日本近年在东南亚国家投资相当极积，所以在资源配置、产品组合分散考量下，也稀释日本境内生产所占比重。留在日本境内生产以高阶Any Layer HDI板、载板、高挠曲软板为主，2008年更进一步持续投资更高阶产品3D软板、内埋基板以及无电镀制作线路技术的开发（如大日本印刷B2it技术）。日商对于无电镀制作线路技术的重视，显示目前日本厂商已经正视PCB产业一直以来环保问题所造成的瓶颈。

美国因国家内部本身对利基型PCB仍有一定之需求，全球市占率尚有13%，为全球第四大PCB生产地区，以生产军事、航太、医疗器材以及汽车等利基市场需求PCB为主。欧美厂商也如同日商一样开始重视无电镀制作线路的技术（如瑞典厂商Cuptronic），而欧美厂商大陆投资也不再仅侷限于沿海地区，已开始有厂商进入成都投资设厂（如美商MFLEX）。

       表3　2008年台湾PCB主要竞争地区及厂商概况

五、台湾产业发展趋势

台湾PCB厂以专业分工见长，各个厂各自专业分工于NB、手机、光电板..等，但是在不景气袭击下，许多厂商都受挫严重，所以重新回头检视各自产品配置，在分散风险以及取得规模经济间做取舍。另外，台湾厂商在软板及IC载板两大领域的关键原料技术仍掌握在日商手上，如：压延铜箔、PI树脂及BT树脂基板等尚需高度仰赖进口，致使软板与载板发展受到限制。

       表4　台湾PCB产业发展所面临的主要问题与瓶颈

展望2009年台湾PCB产业发展趋势如下：

(一)Netbook、智慧型手机及NB采用LED Backlight为2009年市场动能

展望2009年，以应用产业来看Netbook、智慧型手机及NB采用LED背光将成为需求成长动能，可能成为PCB厂商在2009年的一线曙光，然而此三项产品是否足以支撑整体PCB产业的成长仍有待观察。

(二)产线调配、缩减研发，保留公司实力

台湾PCB厂商在面对此波冲击时，最常采行的做法有：节省开支、考量关厂或关线、订单管理以及缩减研发规模保留关键技术投资。台湾PCB厂商往往都有2~3座以上厂房同时进行运转，因此在产能利用率甚低之际产线调配决策尤其重要，其中关厂或是关线可以由产品同质性、厂房集中度及厂房新旧程度等三大方面综合做考量。同质性高的产品及订单，厂商会选择尽量即将产品集中在单一厂房内生产。若同时在一个地区有二间以上的厂房时，会考量以单一厂房运转取代多间厂房运转。而厂房新旧程度的差异也会影响PCB关厂及关线的选择，旧厂房的折旧摊提大都已结束，厂内的机器设备也较老旧，因此会选择将订单集中于新厂房生产。

(三)开创新局

市场不景气正是入市的好时机，部份PCB厂商在不景气时，逆向操作扩大投资及购置更高阶的产品与技术，除了内藏基板、更高阶HDI板以及更细线路的加成法及半加成法之外，IJP(Inkjet Printing喷墨打印)也是部份PCB厂商密切注意的重点之一。虽然部份相当高阶关键技术仍然掌握在日本厂商手中，但是台湾厂商正好可趁此时间点，以较低的价格向日商购得或是技术授权相关技术，待市场回复后就可以一举攻入市场。

(四)开创新市场

开创新市场台湾PCB厂商主要的方向有三：进入中国大陆电子产品供应体系、切入现有以及即将到来的市场、以及针对利基市场做发展。在进入大陆电子产品供应链体系方面，由于欧美市场需求不振，所以如何取得中国大陆山寨产品以及家电下乡的商机，是台湾PCB厂商在这个时间点考量的市场之一。在潜力市场部分，朝目前已逐浮现的市场做投入，包括BD DVD、LED Backlight 、LED照明等。而汽车、医材用PCB之利基市场，一直以来都是被美、日厂商所把持，而台湾PCB厂若是要从无到有投入，深耕5~10年为必备条件，不过受到此波金融风暴冲击，许多厂商市值已被低估，若是台湾的PCB厂商对于发展此类市场有相当决心，透过市场进行公开收购以取得经营权及技术，不失为一个快速又有效的方法。