2008年全球前三大之台湾产业/产品专刊-电解铜箔

2009年5月12日 09:48:16        来 源:工研院IEK

关键词：台湾 电解铜箔

 一、产业/产品定义与范围 电解铜箔（ED Foil）是硬板不可或缺的导电材料，制造流程主要分为制箔工程（Electrodeposit）、表面粗化（Roughing）、防锈（Anti-tarnish）、裁切及分条（Cutter Slitter）与品检工程（Q.C.）等几道手续，虽然制程步骤简单，但要达到铜箔基板　　

一、产业/产品定义与范围

电解铜箔（ED Foil）是硬板不可或缺的导电材料，制造流程主要分为制箔工程（Electrodeposit）、表面粗化（Roughing）、防锈（Anti-tarnish）、裁切及分条（Cutter & Slitter）与品检工程（Q.C.）等几道手续，虽然制程步骤简单，但要达到铜箔基板所需的厚度或均匀性佳，仍有一定困难度。电解铜箔依其厚度可区分为1/3oz、1/2oz、1oz、2oz、3oz等几种，其中以1oz与1/2oz为市场主流规格。

二、全球前三大近三年排名及变化分析

中国台湾地区电解铜箔厂，走过前几年的市场低潮期，近二年获利逐年成长，2008年铜箔波动较大，且应用市场在下半年急遽反转，电解铜箔做为电子产品的最上游原料更是提前反应市场景气，2008年台湾地区电解铜箔市场产值达到8.7亿美元，仍为全球最大生产地区。

表1 全球前三大近三年排名及变化分析

三、台湾地区产业概况

台湾铜箔厂所生产的产品都是电解铜箔，量产能力与竞争条件相当不错，所供应的产品规格目前仍以1oz为大宗。自2003年景气上扬后，台湾铜箔厂随国际铜价上升调涨多次，虽然大陆宏观调控之后稍有纾缓，2007年铜箔售价较2006年稳定，且应用市场呈现正成长的情况下，整体市场产值达到11.2亿美元，成长19%，占全球38.3%，2008年的铜箔波动幅度相当大，LME铜价2008年年初至年中都在6,000美元/公吨~9,000美元/公吨做波动，但是2008年下半年因为全球景气反转，LME铜价也急遽下速，到2008年年底甚至还出现3,000美元/公吨左右的价格，故2008年许多台湾厂商宣布扩产的规划，也更增添了相当多的变数。

铜箔厂的投资金额相当庞大，且需要一定的时间才可以回收，所台湾的铜箔厂商相当少，目前纯台资的厂商仅有金居及南亚，金居目前仍留在台湾生产，不过台湾的铜箔厂己有前进中国大陆的情况，如：南亚己在昆山设厂，但是中国大陆在基础建设的电力问题仍是影响台湾地区铜箔厂是否愿意前进设厂的主因，若是电力问题无法解决，则近五年来看台湾的铜箔厂还是会以台湾为最主要的生产基地。

厂商在2008年上半年由于PCB产业连续六年正成长，而铜箔厂商基于对未来乐观预估的情况下，所以纷纷宣布扩厂，不过到2008年下半年后由于景气反转故又会再重亲评估扩厂的速度。

表2 台湾地区主要铜箔厂商动态

四、主要竞争地区及厂商概况

电解铜箔除了中国台湾以外，日本、中国大陆、韩国等地区也因应其台湾电子产业发展所产生的需求，投入的厂商不在少数。

日本较早投入电解铜箔的生产，技术能力也领先中国台湾，生产基地上除日本境内生产之外，也积极的在东南亚等国家布置生产据点。另有近年积极发展的大陆建滔化工、韩国日进金属，也因应其国内电子产业的需求，开始发展电解铜箔产业，但是生产基地仍是以其境内为主。

表3　2008年台湾主要竞争地区及厂商概况

五、台湾产业发展趋势

近年台湾在市场大宗应用的1/4oz以上的铜箔生产量已是全球第一占有举足轻重的地位；但对于高阶生箔及后处理制程仍未积极进入。台湾厂商若是对高阶生箔有需求仍需仰赖自日本进口。

台湾PCB及铜箔业者除努力在产量的增加外，在制程上也应走向技术水准较高的产品，并配合电子产品未来需要，发展部份6um以下的超薄电解铜箔，例如，高耐热超低粗糙度铜箔、高疲劳延展性铜箔、高强度超低粗糙度铜箔及超薄铜箔的研发等等，为我国未来发展趋势。

由于铜矿原材以及技术已为日商掌握，我国若要发展压延铜箔有相当大的技术及进入障碍，而日本主要铜箔厂商也因为未来产品薄化及轻量化的趋势，陆续推出市场所需要的高性能及超薄铜箔产品。目前高阶电解铜箔市场以日本三井、古河、及日(金广)为主导，其所开发的电解铜箔乃为配合高速高频宽频化及高密度高性能HDI PCB板、软板及IC基板需求。因此，未来台湾铜箔厂商值得先开发的产品，基本上应先从较低粗糙度箔(Rz<5um或<2um)着手，可分成：

(1)高耐热超低粗糙度铜箔

可耐250℃~350℃的耐热性，可用于二层式PI软板或IC基板或用于任何一切精密的电路板。

(2)高疲劳延展性铜箔

极低粗糙度或高强度配合室温伸长率很高(HD,Class II)，即可成为高疲劳延展性铜箔(HFD,Class X)，其可取代大部分压延铜箔，如Periodically Flex与Flex to Install或少部分Dynamically Flex的应用软板或软-硬板。

(3)超薄铜箔的开发

含有Carrier厚度为1~5um的铜箔，可应用于最高密度、细线化的PCB、Build-up，配合Epoxy或PI的RCC涂布，可应用在很多精密度最高的电子元件，在配合各种表面后处理后，可再处理成可用CO2、Excimer或UV雷射钻孔的形态，方便高密度微小孔板的制作。

(4)高强度超低粗糙度铜箔

目前性能最佳的铜箔，可用于HDI、Build-up、软性及硬性电路基板、两层式PI软板等。