Intel即将推动超低电压CPU 电路板HDI大厂可望受惠

2009-7-30      资料来源：线路板新闻网

   关键词：PCB  HDI大厂受惠

    英特尔 (Intel）即将大力推动CULV(超低电压)的CPU架构，由于CULV架构将引导高阶机种中的HDI板进入平价机种，对HDI板需求将大增，PCB厂商欣兴、华通等具HDI技术的大厂将会受惠。近期受惠于大陆山寨手机与NB回补库存效应下，因此PCB板厂南电 、欣兴等订单能见度恢复到1个月，预估3月营收可望成长一到两成。

    由于PCB大厂在HDI板上着墨深浅不一，不过，市场点名欣兴、华通、健鼎、金像电较具技术能力，欣兴更是首屈一指的HDI板大厂，欣兴可望受惠最深。

    英特尔的低电压HDI板主要应用在高阶商用机种，具有省电、环保的特性，英特尔CULV的CPU架构将把HDI板从高阶的商用市场延伸至平价机种。从价格上来看，HDI板价格约每片10美元，传统NB板约6美元至8美元，HDI板成本高于传统板，英特尔在成本考量之下，将CULV架构的NB板切割成主板、副板，主板采用HDI板，副板仍维持传统NB板，可同时符合低成本、低电压的需求。

    另外，以整体印刷电路板（PCB）近期气氛来看，订单能见度从原本2周，逐渐拉长至4周，产能利用率也普遍有明显的回升，产业气氛有转趋明朗的迹象，其中又以NB相关订单最为畅旺。金像电专攻NB板的大陆常熟厂的产能已经逼近满载，至于产能规模为全球第一大的瀚宇博也提升至7成，除了传统NB的补库存效应之外，小笔电的订单热度不减也是推升出货量放大的主因之一。