LED背光模组需求增加 软板(FPC)未来被看好

2009-7-30      资料来源：线路板新闻网

   关键词：FPC  背光模组需求增加

    台湾工研院IEK表示：以往LCD用背光都是以CCFL为主，NB品牌厂基于薄型化需求和成本考量，近年转为采用软板形式封装以减少厚度。

    笔记本电脑制程目前正逐渐扩大引进LED背光模组(LEDLightBar)技术，软板大厂如嘉联益、台郡、同泰均相当重视该市场，陆续投入相关技术研发并开拓业务；即使是SMT龙头的台表科也显见高度兴趣。

    IEK还强调，除了NB之外，LED背光未来也有机会扩大到LCDTV以及萤幕用市场，市场潜量相当大，对于软板厂要分散过于集中部份应用的风险相当有助益。