一、电子玻璃纤维是覆铜板的关键原材料
1、覆铜板的构造、用途及分类

    覆铜板是在绝缘基体上，单面或双面覆盖一层铜箔经热压而制成的一种板状材料。其唯一的用途就是制造印制电路板，而印制电路板则是任何电子整机，部件离不开的电子器件，用以安装电子元件并实现元件之间的互连或绝缘。所以现在上至航天航空、遥测、遥控，下到日常离不开的计算机、手机，各种家电、儿童电子玩具等等，在国民经济、人民生活各个领域，各个范围，都离不开印制电路板和覆铜板。
    覆铜板有刚性和挠性之分（即硬板和软板）。刚性覆铜板的绝缘基体，主要由胶粘剂浸渍在增强材料上形成半固化片，再将一层或多层半固化片与铜箔迭配在一起，经热压固化制成。挠性覆铜板的绝缘基体是一些可挠可曲的材料。他们又可按照所使用的胶粘剂中的树脂、增强材料、挠曲材料不同，分为许多类不同的覆铜板。
2、电子玻璃纤维在覆铜板中的应用
    在刚性覆铜板大类中，有一类使用电子玻纤布作增强材料，浸以许多由不同树脂组成的胶粘剂而制成的覆铜板，通称玻璃布基覆铜板，最大量使用的有环氧（树脂）玻璃布覆铜板，美国IPC标准的型号为FR-4，此外还有酚醛-环氧、聚四氟乙烯、聚苯醚、氰酸脂、BT（双马酰亚胺氰酸脂）、聚酰亚胺等等树脂与玻璃布制成覆铜板。除了家电、儿童电子玩具外，绝大部分电子整机、部件都使用这类覆铜板。（家电、儿童玩具中也有少量使用）
    还有一类行业中称为复合基覆铜板，其绝缘基材是由两种增强材料组成，比如芯部用玻璃毡（覆铜板行业有时称电子玻纤纸）表面用电子玻纤布，美国IPC标准的型号为CEM-3，还有芯部用木浆纸，表面用电子玻纤布的，IPC标准的型号为CEM-1。
    挠性覆铜板的绝缘基体原来都用有机薄膜，近年随着超薄或极薄玻纤布的成功开发，在其上覆一层铜箔，也被称为挠性覆铜板。
    玻纤布除了大量用在玻璃布基、复合基覆铜板外，现在也大量直接用在印制电路板中。这就是覆铜板制造厂将玻璃布浸渍胶粘剂后形成的半固化片，不是用来制造覆铜板，而是直接出售给印制电路板厂，作为多层印制电路板层间粘接和绝缘之用。所以又叫作多层电路板用粘结片、商品半固化片等，还有些俗称PP、胶片等等。
    毫不夸张，电子玻纤布是电子工业、尤其是处于高度信息化时代的电子工业极其重要的基础材料。
二、我国电子玻璃纤维工业的发展在覆铜板的需求拉动和上下游的密切合作中得到不断发展
    这方面的情况，我国玻纤工业的老专家危良才先生曾在《我国电子玻纤和覆铜板工业发展的相关性综述》一文中有详细的论述（原载《覆铜板资讯》2008年第2期）。该文分四个阶段描述了从上世纪70年代直至2005年的有关情况，要点如下：
1、各阶段的发展情况
1）试制起步阶段
    该阶段从上世纪70年代中期至80年代末。覆铜板工业的元老厂—704厂研制出相当于美国G-10的环氧玻布基覆铜板，急需7628型的电子玻纤布。四川玻纤厂率先与704厂密切合作，用坩埚法拉丝工艺，有梭织机织出0.18mm的无碱平纹布。其脱蜡及偶联剂的添加先是在704进行，后来无偿转移到川玻，诞生了我国仿7628电子玻纤布。
    到1984年，我国覆铜板产量达到5000～5500吨，耗用电子玻纤布3000—3400吨，其中1500—1900吨为国产仿7628布，1500吨为进口7628布。