据市场专业人士分析，得益于环保手机，消费电子设备和笔记本需求的增长，2010年台联科技无卤素板出货比例已超过覆铜板总出货量的15%，相比其09年下半年12%的出货比例。

       预计其无卤，低介电常数（DK）和低功耗因子（DF）覆铜箔层压板在服务器中的使用将明显增长。相比2009年，台联更看好2010年1月份订单增长。公司计划增加其中国中山工厂产能30万台/月，所剩50%新产能将在3月底完成。市场人士预测台联2010年第1季度综合收入持平。

       CCL价格上涨将增加台联科技利润率及利润。20009年下半年其在台湾的复合服务率率已恢复90%，针对只有1条生产线的大陆工厂，公司将继续增加2条新的复合线。