2009年第四季度PCB市场回顾

    [百能网报道]台湾地区上市柜印刷电路板相关设备厂今年营运受金融海啸冲击，营运较去年衰退或陷入亏损，在印刷电路板厂传统旺季提前在第三季落幕，也对第四季不抱厚望。

    上市柜印刷电路板、PCB组装加工相关设备厂前三季有扬博科技、由田新技、亚智科技较去年转盈为亏，德律科技、台湾港建获利衰退均逾五成，近日港建公布10月营收优于9月，德律也微增，但仍低于法人预期。

    德律产品在PCBA相关设备方面，第四季是传统淡季，11月、12月将再走低到单月合并营收仅约1亿元，但因感受下游客户对景气趋于乐观，订单陆续出现，认为谷底已过，明年受惠空板、X-ray等高阶设备陆续出货，将可望重拾成长动能。

    港建表示，5月、6月就已感受PCB、表面黏着订单渐有好转，带动第三季每股税后纯益增加，显示电子业景气出现转机，港建明年会有相当好的机会。

    主力产品PCB湿制程的扬博也强调7月确实感受订单出现，使今年亏损逐季减少，但在下游PCB厂第四季传统旺季提前在9月落幕，近期明朗度似又有点走弱，10月营收会低于9月今年单月新高。但扬博也强调，第四季单月营收虽较9月下滑，但可高于7月、8月低档，第四季仍可优于第三季，也出现单季有机会获利的契机。

    奥宝针对HDI与IC载板制程展示多款方案

    奥宝科技于2009 TPCA Show中展出多款PCB解决方案，除了针对PCB厂大量生产所设计的Paragon-Xpress9雷射直接成像(LDI)系统以外，并展示了供覆晶(flip-chip)球闸阵列(BGA)与先进覆晶晶片尺寸封装(CSP)制造所使用的Paragon-Ultra100、具专利技术的Ultra Per Fix自动光学修复(AOR)系统，以及由Frontline PCB Solutions所研发、针对HDI与IC载板制程应用的新型且高度精确的电脑辅助制造(CAM)系统─InCAM。

    奥宝科技在会中展出由Frontline PCB Solutions所研发、针对HDI与IC基板制程应用的高精确CAM系统─InCAM。InCAM透过一系列的专用DFM与分析工具，能解决讯号层间距、孔环和线宽的问题；相关的外层可透过重置或削铜面使防焊层最佳化、在文字层防移动和缩放文字及文字框以维持孔距的最佳化、并根据可用的空间执行蚀刻补偿。而其完整的分析工具可协助面板设计问题侦错，分析功能包含了检查面板上的物件、相邻PCB物件间的问题；报告间距及孔环、BGA元件到相关防焊的量测、专属化金和碳墨遮罩层分析，以避免OSP流程可能产生的贾凡尼效应等。

    日本松下电子部品株式会社(Panasonic Electronic Devices)并已采用InCAM进行制前HDI与IC封装，以达到可靠度与交货迅速的目标。

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