[百能报道]2009年对于全球PCB厂商而言，是相当险峻的一年，市场环境变化莫测考验PCB厂商的应变能力。台湾PCB产业在经历衰退后，目前已呈现逐季回温的趋势，2010年台湾PCB市场将持续回温，除了载板市场将随Intel推出新平台，及手机转向65nm制程使用FC CSP比重增加，使载板回复正成长外，台湾PCB厂商在不景气下仍于中国大陆境内持续扩厂，以及台湾PCB厂商持续深耕系统大厂供应链，将使台湾PCB产业2010年产值达313,748，年成长30.9%。

2009年台湾PCB产值为239, 747百万新台币，相较于2008年衰退25.1%，境内占55%、境外占45%。由于台湾载板产值居全球第二大市占率27%，2009年上半年载板市场面临产值几乎砍半的衰退局面，为台湾PCB产值衰退幅度略大于全球的原因。

2009年所有的PCB产品别中，软板异军突起表现极为强势逆势成长10%，主要原因有三：日圆升值、软板产业秩序好转及市场应用增加。

另外，目前可携式电子产品轻薄的趋势，加深对软板的应用，2009年两大热门产品Smart Phone与NB采LED背光市场浮现，对软板产生新的需求，为软板市场注入一剂强心针，在台湾手机、NB代工市场皆居于全球之冠的背景下，因此使台湾软板厂商成为最大的受惠者。

即使2009年市况不佳，台湾厂商于中国扩厂动作仍未停滞，不只是PCB厂有扩厂规划，上游的材料厂商，如长兴化工、台燿、南亚…等也有扩厂动作，另外，今年PCB厂转投资的动作仍持续，如光电板厂定颖买下触控面板厂嵩达光电…等。

中国内需市场畅旺以及景气逐季回稳，让厂商对于PCB市场后市更具信心，除了对中国PCB市场未来前景仍抱以乐观态度看待外，想藉此保持甚至是拉开与陆、港资的差距，也是厂商扩厂的考量之一。尤其材料厂的布局动作最大，显示近年陆、港资材料厂，如KB、生益的崛起开始对台湾材料商造成压力。

展望2010年，新兴市场对于电子产品的需求增加、产业重整及景气回温…等加乘效果，将使得全球PCB产值回复正成长。Smart Phone、NB仍为未来的明星产品，此外，LED应用延伸入各电子产品、触控面板的广泛应用及电子书…等新兴产品将成为PCB产业成长的新动能。

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