[百能报道] 日前，沙伯基础创新塑料推出了一项突破性的Lexan*聚碳酸酯(PC)薄膜新型技术，即LexanEFR薄膜，它能以比阻燃聚丙烯(FRPP)更薄的厚度提供无溴无氯的阻燃性(FR)。

 

据悉，这款业界领先的新型材料不仅能帮助电子电气(E/E)主机厂(OEM)打造出更纤薄轻质的笔记本电脑和其他电子设备，还能显著降低材料成本、提供竞争优势。同时，该新型LexanEFR薄膜堪称首选的环保解决方案，能够使全球E/E制造商主动消除产品中的卤化添加剂，从而加强他们超越当前环保指令的能力。

 

LexanEFR聚碳酸酯薄膜无需使用对环境有害的溴化或氯化阻燃剂即可实现阻燃性，因而符合欧盟的有害物质限制(RoHS)和废弃电气和电子设备(WEEE2006)指令。此外，这些新材料都在UL黄卡系统中拥有完整列表。根据UL94测试，LexanEFR薄膜(具有透明和不透明两种规格)的厚度在380微米以上时具有V-0性能;薄至125微米厚度的半透明材料和100微米厚度的不透明材料具有VTM-0阻燃性能;符合TCO-99环保标签要求。

 

LexanEFR薄膜的收缩程度比FRPP小1/3，并提供更显著增强的抗穿刺性和拉伸强度。这些性能使得人们能够在不牺牲性能的情况下用非常纤薄的LexanEFR薄膜替代较厚的FRPP薄膜。更薄的厚度不仅可以帮助设计人员打造更纤巧轻质的消费电子产品，同时还能减少所需材料量，从而降低整体成本。这种新型薄膜还具有低吸湿性、高热性能(玻璃化转变温度为170ºC)和出色的绝缘强度。这种材料的目标应用包括印刷电路的绝缘部件、印刷电路板、磁盘驱动器、键盘、换流器与适配器、模切垫片、标签和覆盖层。

 

电磁干扰/射频干扰(EMI/RFI)屏蔽是LexanEFR薄膜提供的又一重要好处。随着美国和欧洲规管机构继续加强对EMI/RFI辐射的限制，电子设备制造商正寻求新的屏蔽解决方案来替代质量重且成本高的金属盒、导电涂料、电镀、金属底盘和导电聚合物。LexanEFR薄膜不仅为一级和次级屏蔽(问题区域)提供低价轻质的解决方案，同时还符合UL认证。

LexanEFR薄膜可以使用热成形、压花加工、清晰边缘模切、胶合和弯曲加工轻松制造出来。该产品现在面向全球供应，具有哑光/抛光和光滑/粗糙等多种表面效果，厚度规格从100到762微米不等。    

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