电子铜箔行业产销两旺 下半年竞争加剧

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[百能报道] 尽管在今年一季度，全国电子铜箔行业出现产销两旺的喜人局面，但是全国乃至全球市场需求并没有很大回升，在今年下半年出现竞争加剧的局面不可避免。

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长王瑞茂指出，2008至2009年我国国内扩建、新建铜箔的项目迅速增多，国内目前正在扩建、新建或筹建的铜箔生产企业为16家，年设计生产能力为102500吨，将在今年形成生产能力73500吨，在2011年进一步增加产能29000吨，还不排除在今明两年会有新企业或新的生产线开工建设。另外还应该考虑境外铜箔的产能增长因素。今年，这些新增的铜箔产能将会陆续形成与释放。新上的这些铜箔项目，均主要瞄准或定位在中高端FR-4覆铜板、多层板等应用市场。使人担心的是，国内上马的这些企业在产品技术水平上相差不大，与国外具有先进水平的同行业相比存在较大的差距。因此，这些大量增加的中、低档次的铜箔，根本无法替代进口铜箔。

王瑞茂也同时提醒由于目前世界经济复苏缓慢，行业出口形势不容乐观。在2009年全国电子铜箔行业的销售量增长20.6%，但是销售收入却整体下降17.8%。造成这一巨大反差的主要原因是电解铜价格的大幅波动，以及市场竞争日趋激烈。铜箔产品价格持续下降，导致“量增额降”的反常情况。

因此专家对2010年的市场持谨慎乐观的态度。从国内的经济形势看，2010年我国宏观经济发展应该不会有太大的问题，但是仍然不能排除世界经济有二次探底的可能。如果发生这样的情况，对国内经济的发展，对我国电子铜箔行业的发展也会有很大的影响。

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