金封焊宝有限责任公司主要从事无铅焊料、电子材料及器件、新能源产品的研发、生产、销售和售后服务。此次奠基的无铅焊料项目，是环保新型替代材料，主要用于电路板、芯片与电子元件焊接等，是国家火炬计划优先鼓励发展的新材料产品。该项目总投资30亿元，项目全部建成后年产可达10万吨，年产值将达到460亿元，实现利税100亿元。

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