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全球FPC市场五年预测

2010-05-13来源:百能网(PCBpartner)2243

全球FPC市场五年预测

标签:FPC   全球FPC市场   FPC市场  

[百能报道]FPC作为一个朝气蓬勃的产业,在全球的发展史也有几十年的时间了,其中作为中国市场,真正的进入产业阶段确是在近五年左右,一个五年的时间很快过去了,不断的有新的企业投身到这个领域中,有的逐渐站稳了脚跟,并在国际市场有了自己的空间,但有些企业任然处于迷茫中,
  

FPC作为一个朝气蓬勃的产业,在全球的发展史也有几十年的时间了,其中作为中国市场,真正的进入产业阶段确是在近五年左右,一个五年的时间很快过去了,不断的有新的企业投身到这个领域中,有的逐渐站稳了脚跟,并在国际市场有了自己的空间,但有些企业任然处于迷茫中,不知道如何突破,这里,根据笔者收及的资料和自己看法,对下一个五年全球FPC市场的做简要的分析,供大家参考。
  
1.全球FPC市场规模预测
  
    全球FPC市场发展,在近几年主要是被消费类电子产品增长所带动发展。现在的市场预测过程就从电子终端产品开始,如从手机和电脑产品。除了终端产品的数量,也要研究分析您设计与装配技术的发展趋势,以及对FPC的要求。所以未来的FPC市场就是从终端运用市场入手。 例如,以手机产品为例。从2010年间全球五年的手机市场需求发展来看,手机设计的趋势是越来越薄、轻、功能更强大。手机品种重点会是具有拍照/摄像功能的翻盖或滑盖手机。所以,手机制造商需要FPC制造商使用电路结构更简单、更可靠并且降低成本。
  
    在一个翻盖手机中大概会用到FPC 6-10片。这些FPC主要是单面和双面的,多层刚挠结构的显示模块或折叠电缆线是与显示模块的多层刚挠结合板连接在一起的,可以省去转接插头座。手机制造商尽量应用多层刚挠结合板可以节约空间,他们更多地采用附有接插部分的单面与双面PFC。
  
    IC器件的封装技术 从COF进入到COG,挠性载板也从ACF连接的细线路但面板发展到倒装芯片用刷功能面,以符合IC封装。按照手机制造商的设计原则,只要达到可弯曲和能屏蔽,可弯曲铰接电缆的设计可以有多种形状结构。由于空间的限制,手机里要用到更多的FPC。
  
     手机中不同部位用到不同结构的FPC。FPC按手机部位分类:铰接区、主显示屏(单面)、主显示屏(双面)、次显示屏、LED光源、照相模块、按键盘、主SMT板、连接电缆(单面)、连接电缆(双面)。
  
2.全球FPC预测要点说明把FPC应用市场的全部终端电子产品分为下列八个领域,具体分类如下:个人电脑(包括桌上型、手提式等);计算机附属设备(如磁动盘、PDA、打印机等);手机;音频与视频设备(如平板电视、MP3、DSC、VCR、DVD等);IC载板:医疗器械(如超生波探头、监视仪、诊断传感器等);汽车(如动力传输、卫星定位仪等);工业仪表个航空电子
对FPC进行了层数结构、电路密度、基板材料、覆盖层类型、尺寸等区分。预测的数据包括:包含TAB和COF载板的全部FPC、铜和其他金属或合金的电路、用导电膏丝网印刷制作的厚膜电路。这些数据不包括IC卡基板和RFID标签,这些价格极低和批量很大产品没有统计在内。
  
3.FPC的五年市场预测各类FPC的产量和总量市场预测如图1,总收入产值预测如图2。

 

对这些数据进行分析,可以得出下列市场趋势:(1)2005年全球的FPC产量有3270万平方米,到2010年有5910万平方米,每年市场增长率12.6%;(2)2005年全球的FPC收入超过80亿美元,到2010年会超过140亿美圆;(3)在现在和以后聚酰亚胺(PI)膜,无论是基底层还是覆盖层都是主要的挠性介质材料,而聚酯(PET)处于其次位置;(4)传输线路的FPC中采用与基底截止同类型的覆盖层会保持主要份额;(5)感光成像型覆盖膜将大量采用,尤其是高密度FPC;(6)在以后五年其他材料(如LCP、PEN)仍只占有少量市场份额;(7)个人电脑和附属设备是全球FPC数量最大市场,但其增长率是相当低;(8)手机是FPC价值最大的市场,因为其单价较高;(9)音频与视频设备是FPC第三大应用领域,便携式产品和平板显示会不断增加FPC用量;(10)汽车、工业仪表很航空航天会保持现有市场份额,FPC用量稳步增长。
  
4.扰性覆铜箔层压板的预测
  
    全球扰性覆铜箔层压板(FCCL)的总需求量如图3,整个市场需要无粘合剂的FCCL用量在2005年时大于有粘合剂的FCCL用量。在以后五年内有粘合剂的FCCL用量是缓慢增长,而无粘合剂的FCCL,特别是溅射电镀型FCCL会有很大的增长。液态感光型聚酰亚胺树脂用量会有很大的增长率,但在整个市场中仍占很少份额。

 

5.先进FPC五年预测
  
    所谓先进FPC,其特征是有节距,小于等于0.15mm的高密度线路和直径下于等于0.15mm的导通孔,或者节距小于等于0.25mm 的高密度多层次结构,也包括细线路的刚扰板。 
 

    先进FPC的产量和产值预测如图4,主要的趋势归类如下:(1)2005年先进FPC的产量为1330万平方米,到2010年先进FPC的产量为2750万平方米,每年市场增长率15.6%;(2)先进FPC占有整个FPC的数量份额,2005年时为40%,到2010年时增加到46%;(3)先进FPC占有整个FPC的价值份额,2005年时为70%,到2010年上升为73%;(4)个人电脑中应用先进FPC的比例比其他终端产品用量较少,PC中大多数FPC是不需要高密度路线或复杂结构;(5)随着新的微型驱动器应用,PC的磁盘驱动器将会保持高的增长率;(6)随着新的功能开发,PDA会保持高的增长率;(7)手机中应用先进FPC的份额会不断增加,这个增长趋势取于照相和翻转等更多功能;(8)视频设备中应用量有较大上升,平板电视市场兴旺促使更多用量;(9)新的便携产品,如数码相机、MP3、DVD等会带来FPC新市场,它们增长率有限,但会保持长期增长;(10)基材方面,大多数先进FPC耗用的是无粘合剂的FCCL。
  
6.其他应用市场说明
  
IC载板将是稳步增长,扰性载板在IC封装市场中比例是小的。这方面趋势直接取决于一些重要的半导体公司的封装技术发展。
  
医疗产品中应用FPC数量会有所增加,但在全球整个FPC市场中比例是小的。可能有的某些应用是新的监视仪与诊断仪,如球丸型照相机用到较多先进FPC。
  
汽车电子有少量的FPC应用,主要用于电气控制单元(ECU),因为市场趋于饱和而不会有大的增长率。汽车中新的应用是导航定位装置和传感系统,这方面用FPC会有较大增长率,但耗用量估计也有限年。
  
在全球PFC市场中工业仪器和航空领域应用量比例是较小的,在以后的五年中仅保持小幅稳步增长。

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