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线路板产业分析

2010-05-20来源:百能网(PCBpartner)2457

线路板产业分析

一、  表一为文献整理关于印刷电路板的发展历史,由表与上面说明可以发现印刷电路板的几个关键年代,包括 1930 年代之后的蚀刻方法与 1960 年代之后的通孔镀敷法与后续多层板的生产与制造。

表一 印刷电路板演进史
年代
发明者或公司
概 要
1903
Albert P. Hanson
在绝缘板上析出金属粉使其与收音机装置的电线接触方式
1913
Berry
利用金属蚀刻的方式应用于电阻发热体
1918
M. U. Shcoop
利用镕融金属喷射在模板上形成电气图形
1925
Charles Ducas
在绝缘体上,以电镀形成导体印成电气图形
1926
Paragon Rubber Co.
金属 spray 电气电镀、金属 stamping 利用低融点金属绘成电路图形的四种专利
1926
Phuyssenaers
将镕融金属用吹着的方式印于纸板上
1927
C.Parolini
绝缘板上印上接着油墨,再以 Dusting 法接着金属粉
1929
O'Connell
金属压印法
1940
John Sargrove
上述几种方法的应用,使电力试作装置的实现
1961
Hazeltine Co.
开发通孔镀敷法并导致 1962 年起多层板的生产
Source: 柯明志 , 2009.

二、印刷电路板基本制作流程与产业链
电路板依其可挠性分为硬质电路板及软性电路板。一般硬质多层电路板之简要制造如图一所示,其流程系以基板为起始材料,先制作内层线路,此步骤须经由前处理,上光阻剂、曝光、显影、蚀刻及去光阻等步骤,形成所需线路,并藉由以黑化或棕化制程粗化铜表面,增加和绝缘树脂的接着性,而后与胶片压合,内外层之间的导通则使用机械或雷射钻孔,再经电镀制程形成基板间的导电通路,完成电路制程后的电路板外层,再涂布防焊油墨,以避免焊接电子组件时,焊锡溢流至相邻线路造成短路,此亦为隔绝基板和空气中的水气及氧化作用,涂布完防焊油墨后的电路板,再依客户要求,作表面抗氧化处理,以加强表层抗氧化能力。
图一  一般多层板的简要制程

Source: 柯明志 , 2009
因此,根据上述制程与相关材料与化学品,便形成印刷电路板相关产业链,以台湾印刷电路板产业而言,产业关系如图二所示。
图二  台湾电路板产业链

Source: 柯明志 , 2009
如果将上述产业链切割成上中下游产业,则台湾印刷电路板相关产业关系可表示成下图三。
图三  台湾印刷电路板上中下游厂商关系

Source: 谢铭云 , 2009
由上面可以发现,一般所指称的印刷电路板产业是指至做出下游电路板之厂商而言,包括单面板、双面板、多层板、软板与 IC 载板等,而对应之公司亦如图三所示。此外,如果以应用端而言(即会进行印刷电路板采购,并应用到后端产品上),一般而言,印刷电路板的应用端包括下面四类。
1. 信息类— 主要为计算机及其外围产品。
2. 通讯类— 主要为大哥大手机、通讯网络系统、调制解调器等。
3. 消费性产品— 如电动玩具、录放机、电视机、打印机等。
4. 汽车相关电子化产品— 主要有各类汽车用控制板, 卫星导航系统及结合办公、娱乐等车上应用产品。
换句话说,印刷电路板厂商的上游厂商为包括电镀化学品、蚀刻液、胶片、软性基板、 FR4 与 CEM 等印刷电路板产业链中游厂商。而印刷电路板厂商的下游厂商即是系统组装厂商,包括信息类(主要为计算机及其外围产品)、通讯类(主要为大哥大手机、通讯网络系统、调制解调器等)、消费性产品(如电动玩具、录放机、电视机、打印机等)与汽车相关电子化产品(主要有各类汽车用控制板, 卫星导航系统及结合办公、娱乐等车上应用产品)等。
如果以台湾笔记型计算机与手机产品供应链而言,其供应链关系如图四与图五所示,由相关图表亦可看出主要对应之印刷电路板厂商。
  图四  台湾笔记型计算机供应链与对应之印刷电路版厂商 
 
 

Source: 柯明志 , 2009  


 
由上面印刷电路板产业链与对应之印刷电路板上游与下游厂商关系,我们可以初步看出,印刷电路板实为一电子工业之基础,其应用领域几乎只要需要传导电讯之电子组件便需要相关的电子零组件。此外,现有印刷电路板产业乃建立在 1960 年代以来所建立的光罩、蚀刻、绝缘树脂接着、胶片压合、钻孔、电镀与防焊油墨等标准制程,因此若是希望改变其一制程(例如波特五力分析之新技术引进),那么整体产业链将大为转变。基于此,就算有新制程出现,希望取代旧制程也需要非常大的努力与时间,此为新技术开发者所需要特别注意的。最后,以印刷电路板厂商而言,新制程的引进或是改变应该由上游驱动,包括设备与原材料厂商,因为印刷电路板厂商所着重者为量产规模,而非全新制程的提出。

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