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线路板产业分析
2010-05-20来源:百能网(PCBpartner)2457
线路板产业分析
一、 表一为文献整理关于印刷电路板的发展历史,由表与上面说明可以发现印刷电路板的几个关键年代,包括 1930 年代之后的蚀刻方法与 1960 年代之后的通孔镀敷法与后续多层板的生产与制造。
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表一 印刷电路板演进史
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年代
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发明者或公司
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概 要
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1903
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Albert P. Hanson
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在绝缘板上析出金属粉使其与收音机装置的电线接触方式
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1913
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Berry
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利用金属蚀刻的方式应用于电阻发热体
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1918
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M. U. Shcoop
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利用镕融金属喷射在模板上形成电气图形
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1925
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Charles Ducas
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在绝缘体上,以电镀形成导体印成电气图形
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1926
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Paragon Rubber Co.
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金属 spray 电气电镀、金属 stamping 利用低融点金属绘成电路图形的四种专利
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1926
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Phuyssenaers
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将镕融金属用吹着的方式印于纸板上
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1927
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C.Parolini
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绝缘板上印上接着油墨,再以 Dusting 法接着金属粉
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1929
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O'Connell
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金属压印法
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1940
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John Sargrove
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上述几种方法的应用,使电力试作装置的实现
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1961
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Hazeltine Co.
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开发通孔镀敷法并导致 1962 年起多层板的生产
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Source: 柯明志 , 2009.
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二、印刷电路板基本制作流程与产业链
电路板依其可挠性分为硬质电路板及软性电路板。一般硬质多层电路板之简要制造如图一所示,其流程系以基板为起始材料,先制作内层线路,此步骤须经由前处理,上光阻剂、曝光、显影、蚀刻及去光阻等步骤,形成所需线路,并藉由以黑化或棕化制程粗化铜表面,增加和绝缘树脂的接着性,而后与胶片压合,内外层之间的导通则使用机械或雷射钻孔,再经电镀制程形成基板间的导电通路,完成电路制程后的电路板外层,再涂布防焊油墨,以避免焊接电子组件时,焊锡溢流至相邻线路造成短路,此亦为隔绝基板和空气中的水气及氧化作用,涂布完防焊油墨后的电路板,再依客户要求,作表面抗氧化处理,以加强表层抗氧化能力。
图一 一般多层板的简要制程

Source: 柯明志 , 2009
因此,根据上述制程与相关材料与化学品,便形成印刷电路板相关产业链,以台湾印刷电路板产业而言,产业关系如图二所示。
图二 台湾电路板产业链

Source: 柯明志 , 2009
如果将上述产业链切割成上中下游产业,则台湾印刷电路板相关产业关系可表示成下图三。
图三 台湾印刷电路板上中下游厂商关系
Source: 谢铭云 , 2009
由上面可以发现,一般所指称的印刷电路板产业是指至做出下游电路板之厂商而言,包括单面板、双面板、多层板、软板与 IC 载板等,而对应之公司亦如图三所示。此外,如果以应用端而言(即会进行印刷电路板采购,并应用到后端产品上),一般而言,印刷电路板的应用端包括下面四类。
1. 信息类— 主要为计算机及其外围产品。
2. 通讯类— 主要为大哥大手机、通讯网络系统、调制解调器等。
3. 消费性产品— 如电动玩具、录放机、电视机、打印机等。
4. 汽车相关电子化产品— 主要有各类汽车用控制板, 卫星导航系统及结合办公、娱乐等车上应用产品。
换句话说,印刷电路板厂商的上游厂商为包括电镀化学品、蚀刻液、胶片、软性基板、 FR4 与 CEM 等印刷电路板产业链中游厂商。而印刷电路板厂商的下游厂商即是系统组装厂商,包括信息类(主要为计算机及其外围产品)、通讯类(主要为大哥大手机、通讯网络系统、调制解调器等)、消费性产品(如电动玩具、录放机、电视机、打印机等)与汽车相关电子化产品(主要有各类汽车用控制板, 卫星导航系统及结合办公、娱乐等车上应用产品)等。
如果以台湾笔记型计算机与手机产品供应链而言,其供应链关系如图四与图五所示,由相关图表亦可看出主要对应之印刷电路板厂商。
图四 台湾笔记型计算机供应链与对应之印刷电路版厂商

IC类
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阻容感
连接器
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机电产品
PCB
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