据业内人士透露：大多数台资的CCL（覆铜板）制造商，包括精英材料（电磁兼容），南亚塑胶，台耀科技（职工大会）和联茂电子，目前都在全力运营中，并计划在2010年的下半年扩大自己的规模。

       该公司表示：第四季度该公司计划在台湾和中国提升其所有工厂每15万单位的电力，这将与目前170万单位相比，在年底的前一个月里推动其总容量达到200万单位。

        职工大会将在7月份安装新设施，以扩大其CCL的前端处理能力从目前的25万台达到每个月30万台。该公司指出在今年3月完成扩建工程，以使其后端加工能力提升30万台。

      该消息人士估计，南亚塑胶及联茂电子也制订计划以扩充能力，但公司没有详细说明细节。总体而言，中国与台湾的覆铜板制作能力将在2010年增加350万台。

转载请注明来源：百能网（http://www.pcbpartner.cn)