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手机板Q2回温,耀华、欣兴4月营收表现亮眼

2010-05-25来源:百能网(PCBpartner)1016

手机板Q2回温,耀华、欣兴4月营收表现亮眼

 

        [百能报道] 手机板进入第二季之后,需求开始回升,其中耀华4月营收即出现明显的反弹走势,欣兴同时拥有IC载板的帮助,4月合并营收以54.76亿元刷新历史新高纪录,至于华通受到制程等调整影响,营收略降,不过接单状况却相当热络。


         手机板去年以来表现不如光电板、NB板等产品,其中以中低阶为主的华通受到的冲击最大,今年第一季仍处于亏损。欣兴因产品结构相较多元化,加上合并全懋之后,市场对于IC载板需求转强,合并效应表现超乎预期,第一季EPS1.01元。另外,跨足太阳能电池领域的耀华第一季的营运表现也陷入亏损,不过预期第二季之后将可否极泰来。


        耀华4月营收7.93亿元,月增率达15.73%,,年增率23.39%,累计1-4月营收25.59亿元,年增率14.39%。耀华表示,除了手机板需求回温之外,汽车板出货量也拉出长红,预估第二季营收将可以较第二季大幅成长逾30%之多,亦可以顺利转亏为盈。耀华第一季税后亏损1.38亿元,每股税后亏损0.32元。


         耀华指出,汽车板从去年第四季以来,需求即不断向上增温,第二季订单能见度持续看好;手机板的部份,尤其在智能型手机上面的接单状况明显转趋乐观,第二季将呈现逐月成长,目前高阶手机应用的3、4阶HDI手机板已占整体手机板比重约25%,有助于毛利率提升。


       欣兴4月合并营收54.76亿元,创下历史新高,月增率4.1%,年增率达68.02%,累计1-4月合并营收196.37亿元,年增率85.06%。欣兴指出,第二季手机大厂陆续推出新产品,尤其智能型手机,使本季订单明显优于首季,因应未来在HDI三阶以上如Any-Layer需求日增且挤压产能,第二季就会有新的HDI 产能出来。


       欣兴第一季手机PCB含主板、上盖板共7,200万片,其中主板占85%,低于去年第四季高峰8,600万片16.28%,不过高于去年第一季5,200万片、第二季7,000万片各38.46%、2.86%。


       欣兴也指出,第二季手机大厂陆续推出新产品,尤其智能型手机,使本季订单明显优于首季,因应未来在HDI三阶以上如Any-Layer需求日增且挤压产能,第二季就会有新的HDI 产能出来。

 

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