中高阶覆晶载板需求旺  景硕第二季获利上升

        [百能报道] 随各大手机厂强推智能型手机产品，刺激中高阶覆晶（Flip Chip）载板需求， 带动景硕本季淡季不淡，估计营收将比第一季增加25%，美林调高本季每股纯益预估值，由1.58元上修至1.89元。

      覆晶载板的高毛利产品热卖，不但让景硕毛利率攀高，产能利用率同时也维持90%以上。何浩铭强调，高效能的覆晶载板是新一代的产品，景硕、南电等业者，将在这波产品更替潮当中受益，而掀起价值重估行情（re-rating）。
美林调高景硕本季获利预估，主要是反映毛利率的变化。预期毛利率从首季的27.6%，弹升至33%至34%，增加幅度超过五个百分点，这在电子淡季中，格外亮眼。

     业内人士指出，智能型手机在绘图芯片、芯片组需求旺盛下，覆晶载板的需求跟着转强，景硕从3月至6月的营收，将呈现逐月走高态势。

      美林表示，覆晶载板原本第二、三季对营收的贡献度，原本分别只有27%、30%，如今分别调高为30%、35%，显示手机大厂采用覆晶载板的速度，比预期更快。

      美林预估，景硕第二、三季的每股纯益分别为1.89元、2.17 元，同时也把今年度每股纯益从6.98元，调升为7.01元。看好覆晶载板未来的运用，何浩铭还把景硕明年的获利预估调高7%，认为明年每股纯益将达8.32元。景硕28日股价小涨0.5元、收73.5元。

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