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聚鼎开发LED散热材料领域 MCPCB以铝基板取代FR4基板
2010-06-07来源:1770
聚鼎开发LED散热材料领域 MCPCB以铝基板取代FR4基板
[百能报道] 台系保护元件厂聚鼎积极开发LED散热材料领域,公司推出散热胶片以及导热系数铝基板(MCPCB)等各式产品,以符合客户需求。MCPCB产品的构造类似PCB,PCB由铜箔、黏合胶、基板制程,惟MCPCB中以铝基板取代FR4基板,并以散热胶片取代PCB黏合胶。
目前聚鼎的LED散热材料多应用在LED TV产品中,随著终端产品出货量起飞,公司也持续扩产中。
聚鼎2010年4月改写单月营收新高纪录后,法人观察,虽公司的保护元件产品出货量仍在高峰,但因散热材料的出货产品组合改变,至使单月业绩略有不同,故5月营收将不会再创新高,而是在历史次高水平。
据了解,在4月时,聚鼎散热材料的单月业绩已逾新台币2,500万元,主要是出LED散热基板MCPCB,不过在5月时,公司散热领域主要是出散热胶片,故营业额略减。
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