【百能报道】据悉，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会第一届四次理事称，2008至2009年我国国内扩建、新建铜箔的项目迅速增多，未来几年国内的铜箔产能将快速扩张，使得行业竞争将迅速加剧。

据中电协会电子铜箔材料分会的调查，国内目前正在扩建、新建或筹建的铜箔生产企业为18家，设计生产年能力为112500吨，将在2010年形成生产能力69500吨，在2011年形成生产能力33000吨，还不能排除在2010年和2011年会有新企业或新的生产线开工建设。另外还应该考虑境外铜箔的产能增长因素。

2010年，这些新增的铜箔产能将会陆续的形成与释放。新上的这些铜箔项目，均主要瞄准或定位在中高端FR-4覆铜板、多层板等应用市场。2010年，预测国内铜箔企业在这类应用市场中的竞争会更加剧烈，但在上半年维持目前产销两旺的局面没有太大的问题，而在2010年下半年市场激烈竞争的局面会显得尤为突出。面对这一产能快速增长的严重问题，令人担心的是，国内上马的这些企业在产品技术水平上相差不大，与国外具有先进水平的同行业相比存在较大的差距。因此，这些大量增加的铜箔产能，不仅无法完全替代进口铜箔，还会造成未来几年国内铜箔企业生产的中低档铜箔产品严重过剩，将会造成恶性竞争的严重局面，这会极大的损害我们产业的健康发展。这是全行业都必须要面对、必须要警惕的一个问题。希望各铜箔企业不要仅仅满足于产能的扩张，而要着力在提高产品档次和技术水平上下功夫，才能真正提高铜箔产品在国际市场的竞争力。