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降价影响浮现,铜箔基板第三季恐再现跌势

2010-08-09来源:百能网(PCBpartner)1062

 

【百能报道】据了解,在降价效应浮现以及客户拉货速度趋缓的情况下,铜箔基板大厂联茂(6213)6月合并营收终止创新高之后,7月合并营收减少的幅度扩大。据悉,铜箔基板6月跌价3%-5%之后,第三季可能再度出现跌势,对于铜箔基板业者恐将造成不利。

 

PCB大厂欣兴指出,预估PCB产业第三季的营收季增率将落在5-10%之间,的确不如往年旺季水平,而从原物料端来看,其中铜箔基板价格于6月份已经开始下滑,预料第三季仍将有可能继续往下跌。

 

从铜箔基板龙头厂联茂公布的7月合并营收的表现即可看出端倪。联茂自结7月合并营收17.73亿元,较上月减少6%,也是连续2个月下滑,若较去年同期则成长61.12%;累计1-7月合并营收为117.81亿元,年增率82.81%

 

不过,联茂对于后市的需求仍看好,并积极进行扩产的动作,其中计划于无锡厂扩增30万张铜箔基板月产能,最快于第三季投产,同时联茂也已经敲定于大陆湖北地区建置新厂,产能规划为110万张/月。

 

另外,联茂日前已经率先公布自结半年报数字,第二季税前净利6.58亿元,季增率53%,创下历史新高,累计上半年税前净利10.88亿元,以平均流通在外股本27.41亿元计算,每股税前盈余3.97元。

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