全球印刷电路板产业年度盛事-台湾印刷电路板国际应用展20日登场三天，由于苹果i系列产品、智能型手机引爆高密度连接板需求，相关概念股营收表现突出，为展览增色不少。

       台湾印刷电路板（TPCA Show）今年是第11届，并是全球印刷电路板（PCB）同性质展览的第二大，仅次于日本的JPCA Show，近年台湾电路板协会（TPCA）持续结合电子组装、绿色科技扩大规模，今年首度新增热管理产业，整合为印刷电路板（PCB）、电子组装、绿色科技及热管理等四大主题，共有263家参展商、1,118个摊位，规模优于去年，至少吸引1.5万人次　。

       由于下半年资讯科技（IT）产业不明朗，苹果产品、智能型手机则对PCB厂带来强劲需求，高密度连接（HDI）板厂更是直接受益族群，9月华通（2313）、楠梓电（2316）营收同创23个月新高，耀华（2367）、欣兴（3037）、健鼎（3044）则创历年单月新高，产能持续满载，华通更说：「就目前所搜集智能型手机成长性资讯，HDI的需求可一路旺到明年。」

       工研院指出，解析智能型手机iPhone4已采用HDI最高阶的Any Layer板，平板电脑iPad也是HDI，除追求产品轻薄，也为挪出更多的空间装入更大容量的电池，延长电子产品的操作时间，并使3C产品走向轻薄短小，这是PCB厂未来可积极提升的领域。