苹果iPhone热卖，全球各大手机品牌厂智能型手机相继上市，一举引爆高密度连接板需求，华通（2313）、楠梓电、耀华、欣兴、健鼎产能纷告满载，积极着手扩增产能，迎接成长商机。

       华通、楠梓电（2316）、耀华（2367）是最早深耕高密度连接（HDI）板的印刷电路板（PCB）厂，欣兴（3037）、健鼎（3044）急起直追，欣兴更取代华通为全台最大HDI厂，甚至名列全球之冠，如今直接受惠。

       HDI制程过去应用以手机为主，近年渐趋多元，今年除智能型手机大量上市点燃HDI板需求，苹果iPhone4、全球手机大厂纷采用HDI最高阶的Any Layer板，更严重吃掉产能，连相关PCB厂柏承（6141）转投资大陆江苏省昆山厂仅有的HDI月产能20万平方呎，也全告满载。

       手机从原先一阶、二阶HDI制程朝向三阶、四阶发展，甚至到最高阶的Any Layer，Any Layer在压合制程就要走四次，钻孔、电镀各要五次，如果制造20万平方呎成品，就需要100 万呎的钻孔、电镀制程产能，在当前良率仍有待积极提升的条件下，甚至要140万呎产能，严重挤压HDI现有产能。

       楠梓电表示，HDI制程产品占营收七、八成，至少满载到11 月，虽自第二季积极将设备汰旧换新、调整制程瓶颈仍不足，年底会再评估扩增电镀、雷射钻孔机等主要制程设备。

       欣兴说，HDI产能确实严重吃紧，预计年底月产能较去年底增加10%，届时可达225万平方呎。

       耀华为扩增产能加速兴建宜兰利泽新厂，预计明年第一季将土城旧厂区80部钻孔机移到利泽，腾出土城厂空间在第二季增设三条适用HDI的电镀线，届时可增加25%制程能力。

       金像电（2368）今年4月刚拿下弘捷电路（6101）大陆常熟厂，即是为了因应转型专业HDI厂迎合订单需求，预计年底月产能5万平方呎，明年底再添15万平方呎。

       健鼎指出，去年HDI月产能才从30万平方呎增至45万平方呎，今年第二季末刚扩增新产能，9月底又宣告满载，主要就是来自于大陆智能型手机HDI的订单，多以二阶、三阶HDI制程，年底月产能增至70万平方呎。华通预估第三季高阶智能型手机的比重将增加到35%，持续扩增HDI产能并添购相关制程设备，年底可较去年同期增加10%产能，明年暂估再增加5%。