高盛证券指出，印刷电路板（PCB）未来供应情况将持续紧张，智能型手机带动覆晶载板（FC）需求大增，让台湾与日本厂商同步吃香，其中又以欣兴（3037）为首选，预估明年每股税后纯益5.97元，纳入「亚太优先买进名单」。

      近期包括摩根士丹利、摩根大通、里昂、高盛等四家外资，纷纷发表对于欣兴的乐观看法。摩根士丹利科技产业分析师施晓娟认为，欣兴具有本益比低的优势，可尝试逢低布局。
 

      高盛首度将PCB产业纳入正式观察，这也是高盛科技产业分析师颜子杰从瑞银转任之后，首度推出的产业观点。颜子杰认为，平板计算机与智能型手机，成为覆晶载板需求的两大成长主轴，而PCB摆脱过去低技术、低毛利的传统印象，更不再盲目扩产。
 

      尽管日本大厂在FC的技术上保持领先，但目前苹果iPhone手机热卖，吃掉各大厂高阶的高密度连接板（HDI）产能，包括欣兴、耀华（2367）、金像电（2368）均有HDI的扩产计划。这个现象，配上欣兴HDI的龙头地位，让不少外资开始对欣兴投以关注的眼神。
 

      颜子杰认为，欣兴过去数年的股东权益报酬率（ROE）均高于20%，这在电子股当中相当难得，有机会吸引长线买盘进驻。至于健鼎（3044）与南电（8046）的投资评等均为「中立」，预估明年的每股纯益分别为11.2元、7.66元，目标价分别为128元、123元。