设备厂志圣自结2010年第3季合并营收为新台币11.76亿元，也创下单季历史新高纪录。志圣累积1~9月税前净利已经达3.75亿元，每股税前盈余为2.44元。从过去业绩来看，志圣2008年及2009年获利分别为1.8亿元、1.3亿元，合计两年获利3.1亿元，显见2010年获利倍增。

      从产品比重来看，上半年44%营收来自于PCB、37%来自于37%、11%来自于半导体与太阳能、8%来自于印刷。志圣在太阳能设备陆续出货下，全年半导体与太阳能营收贡献度将达18%。志圣预估上下半年营收比重将为45~50比55~60，下半年成长幅度主要看第4季面板设备出货状况。

     另一方面，志圣于2009年转投资创峰，该公司资本额约2亿元，2009年营收约2亿元，小有盈余，主要做作垂直式电镀，应用于智能型手机用HDI版。由于HDI电镀时易破损，创峰可提供相关技术减低破损，因此2010年亦已接不少订单，志圣目前是主要股东。

      不过2011年PCB市场除HDI板外，其余较为趋缓，志圣近几年来亦积极布局其他产业。过去志圣主要专注于印刷电路板与面板设备，未来将持续拓展半导体、太阳能与LED业务，积极掌握大陆面板设备订单，抓住大陆面板业黄金3年的成长机会，至于PCB则往高阶产品迈进。

      在太阳能方面，志圣于2006年投入太阳能长晶炉，历时两年研发并通过验证，已接获中美晶订单。半导体设备方面，已打入台积电旗下精材与联电旗下宏宝，未来亦将持续投入制程设备开发。

      志圣预期，在新领域持续成长贡献营收下，2011年营收将较2010年再走高。