目前，市场上智能型手机、平板计算机等产品需求畅旺，使得高密度连接板（HDI）需求因势成长。印刷电路板（PCB）里的手机板业者，包括欣兴（3037）、耀华（2367）、华通（2313）、柏承（6141）的产能利用率全数满载，订单能见度的明朗度佳，最短可看到明年第2季，在目前第4季的电子传统淡季中，营运更显得淡季不淡。

       在新一轮的竞争下，手机板业者为了增强竞争力，积极提升高阶的ALIVH（Any layer inner via hole）良率。法人指出，目前智能型手机的基板仍多采用HDI 2阶或3阶制程，3阶以上如Any-Layer的渗透率仍低，如iPhone 4G为了增加电池的性能、同时缩小整体体积，势必得采用更高的技术，亦带动Any-LayerHDI技术的渗透率持续提升与量产。

       据了解，作为产业龙头的欣兴，目前拥有最多HDI产能，且其产品线全部满载。为了满足客户订单缺口，持续扩充产能，其HDI产能已达每月225平方呎。

       法人表示，欣兴深耕HDI领域，目前正积极扩大产能以迎接订单。倘若良率再往上提升，加上NB市场回稳，该公司将是最大受惠者。

       耀华在2-3年前就拥有量产Any Layer HDI能力，受惠于智能型手机的需求成长，手机板的产能利用率第4季也是满载，为满足手机客户的订单需求，明年将有新产能开出贡献营收。

       华通已经接获美国手机厂商订单，同时，其积极提升HDI板的制造技术。法人表示，近来华通再精进其技术，朝向软、硬结合板的方向发展。

       据悉，华通在智能型手机使用3阶以上HDI板，第3季约已提升至3成以上，在欧系客户订单挹注下，预估第4季可望进一步提高比重，毛利率可望随之向上成长。