据拓墣产业研究所预计，明年智能型手机市场规模将大幅成长42％，渗透率可望提升至27.59％，该机构也将今年智能型手机的市场规模从2.51 亿支上调至2.8 亿支。

       目前，智能型手机产业被公认为本季及下一年度最具成长潜力产业，预估市场规模将从今年的2 亿多支大幅上涨至4 亿支以上。

       据分析，智能手机的热销，电子产品走向短小轻薄的趋势明显，将逐步影响PCB 产业格局，软板、HDI 板将成为最红火的应用，为传统的PCB 行业带来新的变化。一方面，高阶以及HDI 制程产能的供应不足引发行业对HDI 的扩产热情，使得高阶HDI 板渗透率逐步上升；另一方面，软板在行业内的比重有望有所上升。

       据了解，目前北美市场中PCB 硬板市占率为整体PCB 市场的89%，软板占比还比较小，但由于软板轻薄、可挠曲的特性，开发应用的空间更广阔，因此产值成长性高于PCB整体，根据台湾工研院（IEK）预计，今年软板产值将达60.3 亿美元，年增率为10.3％，未来2 年软板产值将分别达68.1 亿美元、77.3 亿美元规模，成长幅度将高达13％，优于PCB 板明年约10％的成长幅度。