市场传闻苹果新一代平板电脑iPad 2 将于2011 年Q1 推出，相关供应链早已开始争取订单。据业界人士指出，iPad 2 在PCB 制程环节将采用4 阶任意层高密度连接板（Any Layer HDI），首批量产的PCB 供应商已经敲定，分别为日商揖斐电（Ibiden）、台商健鼎和美商TTM。

       据了解，目前进入iPad 2 供应链的PCB 厂商有3 家，预计Q4 开始小批量生产，2011年Q1 起供应商将逐步增多，据悉PCB 供应商将从iPad 用板的5 家增加到7 家。苹果已经成为智能手机和平板电脑领域的领导者，其新产品的外观、功能、技术、制程等都会成为业界竞相模仿的对象。苹果iPhone 4 和iPad 2 采用的Any LayerHDI 将引发行业热潮，预计未来Any Layer HDI 将在越来越多的高端手机、平板电脑中得到应用。

       而对于苹果供应商的变化情况，并对能够进入其他智能手机、平板电脑供应体系的PCB 厂商，市场都将予以高度关注。