上市PCB厂华通(2313-TW)在2010年第3季结束连5季的亏损赚进1.1亿元，虽然第4季遭逢重大的汇兑损失，但初估其获利仍略优于第3季；全年转盈确定落空；不过，华通在今年的业绩将有高技术门坎的有HDI及软硬结合板加持，有助于今年华通的转盈成真。
 
       华通表示，PCB的HDI的需求前景相当明朗，同时在高阶Any-layer HDI的良率目前已达60-70%，仍有改善的空间；同时，高技术门坎的软硬结合板产品方面，在电池管理模块、照相模块等小型化的设计，也带动软硬结合板的需求浮现。
 
       据了解，2011年第1季的业绩较去年第4季的衰退幅度在15-20%，优于往年的30-40%衰退幅度。对于2011年的出货目标，华通表示需视接单高阶HDI制程产品所耗费的产能而定。