据工研院产经研究中心(IEK)认为，完成日本大地震对产业影响的分析报告，表示5个产业将受巨大冲击，包括面板模块驱动IC、半导体硅晶圆和印刷电路板PCB、上游材料、面板和半导体设备、机械业零组件。同时，IEK报告也指出，大地震对台湾的最大影响，主要是在电子信息产业的上游原材料和关键零组件。

       据了解，日立化成在面板模块驱动芯片贴合所使用的异方性导电胶方面，全球市占率逾 50%，且多在茨城县生产。包括三星、LGD、友达、奇美、夏普五大面板厂，使用其异方性导电胶的比例超过40%，若真全面停工，我国面板厂商将受较大影响。

       此外，印刷电路板上游铜箔厂JX日(金广)有三处工厂也位处茨城县中，其在压延铜箔的市占率达75%，且压延铜箔日立电线也有生产，加上地震使供电受影响，对全球PCB产业有不利影响。

       而硅晶圆厂商信越、SUMC O供应全球逾 50% 半导体，其部分产线深受强震影响。IEK 预期，在硅晶圆供应短缺的情况下，可能爆发抢料大作战，台厂可能需要寻求非日系厂商如 WACKER、MEMC 的帮助。而曝光机大厂如 Nikon 和 Canon，都有生产曝光机的厂房坐落于重灾区。我国半导体、显示器及其他光电产业都将的设厂及营运也将受到冲击。