针对某研究机构近日发表的“日本强震将造成高阶铜箔基板断货，其中以智能型手机用的HDI(高密度链接基板)冲击最大”言论，中国台湾HDI厂 “喊冤” 表示：HDI与IC载板的材料并不相同，并没有任何缺料的问题，且HDI所需要的铜箔、铜箔基板等材料，其龙头大厂南亚(1303)就可以提供，并不需要倚赖日本进口。

       据HDI业者强调，HDI与IC载板是截然不同的产品，上面所打的IC零组件也有很大的差异，IC载板属于半导体制程，且体积相当小，为CPU处理器或者通讯芯片链接的重要媒介，而HDI较倾向为传统印刷电路板，需要一层一层做好之后再迭起来，为线路的重要通道，最后再打上主被动等组件，而这次，缺料导火线为BT树脂载板材料，应用于WB CSP、FC CSP等，并非HDI所需的材料。

      华通(2313)、耀华(2367)等HDI厂均表示，所需的上游原料，由台湾厂商即可供应，其中的铜箔甚至有供过于求的情况，因此并不会出现断料情况，也不会影响生产与出货。

      从IC载板产业的角度来看，IC载板厂表示，虽然短期之内，BT树脂载板材料无替代性原料，不过目前已经开发完成FR-5基板，经过这次的地震之后，认证的速度将会加快，在最短的时间内寻求替代方案。