近日，日本因发生史上强烈地震，电子产业恐将遭遇重创。以往，在在高阶印刷电路板、IC载板与软板产业领域，日本一直拥有主导优势，其产业地位也并凌驾在台系厂商之上。不过，近年来台系厂商直起直追，陆续打入国际级大厂供应链，这次的地震有机会为台系厂商带来转单效应，并推高台系厂商的产业地位。

       据了解，日本宫城县外海发生规模高达芮氏9.0级强震，灾情接踵而来，第一时间，各大印刷电路板产业也相当关心日本的状况，也必须等在上班日之后，再进一步掌握最新情况，倘若日系的印刷电路板厂或者软板厂的生产基地受创，国内相关同业受惠转单效应的机率很高。

       目前中国印刷电路板的产值虽然已经居于全球第一大，日系、台系等印刷电路板厂均有前往设厂，不过日本当地以高阶产品为主力，包括高阶HDI、覆晶基板以及软硬结合板等，均拥有领先地位，其中日本一线大厂PCB厂包括Ibiden、SINCO等，软板厂为藤仓、旗胜，而以全球市占率来看，日本IC载板产业的市占率约有40-50%的水平，软板产业更拥有高达50-60%的市占率。

       以IC载板厂Ibiden为例，最主要的生产基地位于大垣歧阜，以生产IC载板为主，PCB为辅，该据点离震央并不远，恐将也是同步受到波及，短线也可能面临现电、缺电等问题，而国内首当受惠的业者即为南电(8046)。

      另外，国内以高阶HDI制程为主的欣兴(3037)、耀华(2367)以及积极抢进的华通(2313)、健鼎(3044)均有机会享有转单效应。不过，也有业者表示，现在高阶HDI的制程已经相当吃紧，加上短期之内扩产不易，恐将让高阶HDI供不应求的状况延续。