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PCB大厂南亚无卤素铜箔基板打入苹果供应链
2011-04-07来源:巨亨网3159
由于BT树脂断链危机使得供应链缺口吃紧,加上智能型手机、平板计算机对BT树脂生产无卤素铜箔基板(CCL)需求强劲,让生产台厂BT树脂供货商南亚可望受惠转单效应。南亚总经理吴嘉昭表示,目前已有5至6家手机大厂询单,陆续在赶后续认证,南亚将会以铜箔基板出货给台湾手机厂,打入苹果iPhone、iPad供应链。
据了解,由于铜箔基板主要是由BT树脂、环氧树脂以及玻纤丝等构成,南亚生产BT树脂数量虽然不多,但南亚可取代BT树脂的「无卤高TG铜箔基板」,南亚目前已经将该项产品,送给下游PCB厂商认证。
吴嘉昭指出,环氧树脂主要用于电子材料,南亚目前环氧树脂台湾产能已有2万吨,大陆原本产能8000顿,陆续开第2厂后产能可达2万吨,大陆4月就可以投产,会根据市场需求量适时调整产品出货。
吴嘉昭进一步指出,南亚其实有生产无卤素铜箔基板(CCL),但市场占有率不高,但可以用无卤高TG铜箔基板取代,目前台厂5至6家手机大厂近来询单频繁,若后续认证通过,可望打入苹果iPhone、iPad供应链,对南亚电子产业是正面发展。
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